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1. (WO2015127220) SIGNAL RESPONSE METROLOGY FOR IMAGE BASED OVERLAY MEASUREMENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2015/127220 International Application No.: PCT/US2015/016841
Publication Date: 27.08.2015 International Filing Date: 20.02.2015
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: KLA-TENCOR CORPORATION[US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventors: PANDEV, Stilian Ivanov; US
Agent: MCANDREWS, Kevin; US
Priority Data:
14/624,48517.02.2015US
61/942,20420.02.2014US
Title (EN) SIGNAL RESPONSE METROLOGY FOR IMAGE BASED OVERLAY MEASUREMENTS
(FR) MÉTROLOGIE DE RÉPONSE DE SIGNAL POUR DES MESURES DE SUPERPOSITION À BASE D'IMAGE
Abstract: front page image
(EN) Methods and systems for creating an image-based measurement model based only on measured, image-based training data are presented. The trained, image-based measurement model is then used to calculate values of one or more parameters of interest directly from measured image data collected from other wafers. The image-based measurement models receive image data directly as input and provide values of parameters of interest as output. In some embodiments, the image-based measurement model enables the direct measurement of overlay error. In some embodiments, overlay error is determined from images of on-device structures. In some other embodiments, overlay error is determined from images of specialized target structures. In some embodiments, image data from multiple targets, image data collected by multiple metrologies, or both, is used for model building, training, and measurement. In some embodiments, an optimization algorithm automates the image-based measurement model building and training process.
(FR) L'invention porte sur des procédés et des systèmes pour créer un modèle de mesure à base d'image en se basant uniquement sur des données d'apprentissage à base d'image mesurées. Le modèle de mesure à base d'image ayant subi un apprentissage est ensuite utilisé pour calculer des valeurs d'un ou plusieurs paramètres d'intérêt directement à partir de données d'image mesurées collectées à partir d'autres tranches de semi-conducteur. Les modèles de mesure à base d'image reçoivent des données d'image directement en tant qu'entrée et fournissent des valeurs de paramètres d'intérêt en tant que sortie. Selon certains modes de réalisation, le modèle de mesure à base d'image permet la mesure directe d'erreur de superposition. Selon certains modes de réalisation, une erreur de superposition est déterminée à partir d'images de structures sur dispositif. Selon certains autres modes de réalisation, une erreur de superposition est déterminée à partir d'images de structures cibles spécialisées. Selon certains modes de réalisation, des données d'image provenant de multiples cibles, des données d'image collectées par de multiples métrologies, ou les deux, sont utilisées pour la construction, l'apprentissage et la mesure de modèle. Selon certains modes de réalisation, un algorithme d'optimisation automatise les processus de construction et d'apprentissage de modèle de mesure à base d'image.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)