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1. (WO2015125907) CERAMIC CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/125907    International Application No.:    PCT/JP2015/054740
Publication Date: 27.08.2015 International Filing Date: 20.02.2015
IPC:
C04B 37/02 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: Denka Company Limitited [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP)
Inventors: AONO Ryota; (JP).
WADA Kosuke; (JP).
TSUICHIHARA Masao; (JP).
MIYAKAWA Takeshi; (JP)
Agent: SONODA & KOBAYASHI INTELLECTUAL PROPERTY LAW; 34th Floor, Shinjuku Mitsui Building, 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630434 (JP)
Priority Data:
2014-031262 21.02.2014 JP
Title (EN) CERAMIC CIRCUIT BOARD
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミックス回路基板
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To obtain a ceramic circuit board having high bond strength, excellent heat-cycling resistance, enhanced reliability of operation as an electronic device, and excellent heat dissipation properties. [Solution] A ceramic circuit board in which metal plates and both principal surfaces of a ceramic board are bonded via silver-copper-based brazing filler material layers, the ceramic circuit board characterized in that the silver-copper-based brazing filler material layers are formed from a silver-copper-based brazing filler material including 0.3-7.5 parts by mass of carbon fibers and 1.0-9.0 parts by mass of at least one active metal selected from the group consisting of titanium, zirconium, hafnium, niobium, tantalum, vanadium, and tin with respect to 75-98 parts by mass of silver powder and 2-25 parts by mass of copper powder totaling 100 parts by mass, with the carbon fibers having an average length of 15-400 µm, an average diameter of 5-25 µm, and an average aspect ratio of 3-28.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir un substrat de circuit en céramique ayant une résistance de liaison élevée et une excellente résistance aux cycles de traitement thermique, une fiabilité de fonctionnement améliorée en tant que dispositif électronique, et d'excellentes propriétés de dissipation de la chaleur. La solution selon la présente invention consiste en un substrat de circuit en céramique dans lequel des plaques métalliques, et les deux surfaces principales d'un substrat en céramique sont liées par l'intermédiaire de couches de matériau de brasage à base d'argent et de cuivre, le substrat de circuit en céramique étant caractérisé en ce que les couches de matériau de brasage à base d'argent et de cuivre sont conçues à partir d'un matériau de brasage à base d'argent et de cuivre comprenant de 0,3 à 7,5 parties en masse d'une fibre de carbone (fibres de carbone) et de 1,0 à 9,0 parties en masse d'au moins un type de métal actif sélectionné dans le groupe constitué par le titane, le zirconium, le hafnium, le niobium, le tantale, le vanadium et l'étain par rapport à 75 à 98 parties en masse de poudre d'argent et 2 à 25 parties en masse de poudre de cuivre totalisant 100 parties en masse, et la fibre de carbone ayant une longueur moyenne de 15 à 400 µm, un diamètre moyen de 5 à 25 µm, et un rapport d'aspect moyen de 3 à 28.
(JA)【課題】高い接合強度と優れた耐熱サイクル性を有し、電子機器としての動作信頼性を向上させるとともに、放熱性に優れたセラミックス回路基板を得ること。 【解決手段】セラミックス基板の両主面と金属板が、銀-銅系ろう材層を介して接合されたセラミックス回路基板であって、銀-銅系ろう材層が銀粉末75~98質量部及び銅粉末2~25質量部の合計100質量部に対して、カーボンファイバー(炭素繊維)0.3~7.5質量部と、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、錫から選択される少なくとも一種の活性金属1.0~9.0質量部とを含む銀-銅系ろう材で構成され、上記カーボンファイバーが平均長さ15~400μm、平均直径5~25μm、平均アスペクト比3~28であることを特徴とするセラミックス回路基板。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)