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1. (WO2015125779) CONNECTION STRUCTURE MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/125779    International Application No.:    PCT/JP2015/054299
Publication Date: 27.08.2015 International Filing Date: 17.02.2015
IPC:
H01B 13/00 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
Inventors: ISHIZAWA, Hideaki; (JP).
KUBOTA, Takashi; (JP)
Agent: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Priority Data:
2014-033213 24.02.2014 JP
2014-047147 11.03.2014 JP
Title (EN) CONNECTION STRUCTURE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 接続構造体の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a connection structure manufacturing method by which it is possible to efficiently dispose solder particles on electrodes and by which it is possible to increase conduction reliability between the electrodes. This connection structure manufacturing method comprises: a step for disposing a conductive paste on a surface of a first member to be connected, said conductive paste containing a plurality of solder particles and a thermosetting component; a step for disposing a second member to be connected on the reverse surface of the conductive paste from the first member to be connected side in a manner such that a first electrode and a second electrode oppose one another; and a step for forming a connection part from the conductive paste by heating the conductive paste, said connection part connecting the first member to be connected and the second member to be connected. In the step for disposing the second member to be connected and the step for forming the connection part, the weight of the second member to be connected is applied to the conductive paste without the application of pressure.
(FR)L'invention fournit un procédé de fabrication de structure de connexion permettant de disposer efficacement des particules de soudage sur une électrode, et d'élever la fiabilité de conduction entre électrodes. Le procédé de fabrication de structure de connexion comporte : une étape au cours de laquelle une pâte conductrice contenant une pluralité de particules de soudage et un composant thermodurcissable, est disposée sur la surface d'un premier élément objet de connexion ; une étape au cours de laquelle un second élément objet de connexion est disposé sur la surface opposée au côté dudit premier élément objet de connexion de ladite pâte conductrice de sorte qu'une première et une seconde électrode s'opposent ; et une étape au cours de laquelle une partie connexion dans laquelle le premier et le second élément objet de connexion sont connectés, est formée à l'aide de ladite pâte conductrice par chauffage de cette dernière. Lors de l'étape de disposition dudit second élément objet de connexion et lors de l'étape de formation de ladite partie connexion, le poids dudit second élément objet de connexion est appliqué sur ladite pâte conductrice sans pression.
(JA) はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。 本発明に係る接続構造体の製造方法は、第1の接続対象部材の表面上に、複数のはんだ粒子と熱硬化性成分とを含む導電ペーストを配置する工程と、前記導電ペーストの前記第1の接続対象部材側とは反対の表面上に、第2の接続対象部材を、第1の電極と第2の電極とが対向するように配置する工程と、前記導電ペーストを加熱することで、前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電ペーストにより形成する工程とを備え、前記第2の接続対象部材を配置する工程及び前記接続部を形成する工程において、加圧を行わず、前記導電ペーストには、前記第2の接続対象部材の重量が加わる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)