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1. (WO2015125620) MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/125620    International Application No.:    PCT/JP2015/053215
Publication Date: 27.08.2015 International Filing Date: 05.02.2015
IPC:
H01F 17/00 (2006.01), H01F 17/06 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H01F 41/08 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: BANBA, Shinichiro; (JP).
SAKAI, Norio; (JP).
NISHIDE, Mitsuyoshi; (JP)
Agent: YANASE, Yuji; (JP)
Priority Data:
2014-032532 24.02.2014 JP
Title (EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
Abstract: front page image
(EN)In order to improve coil characteristics with an inexpensive structure in a module with a built-in coil, this module (1) is provided with: an insulating layer (3); an annular coil core (4) built into the insulating layer (3); a coil electrode (5) including a plurality of outer metal pins (7) arranged along the outer peripheral surface of the coil core (4), a plurality of inner metal pins (8) arranged along the inner peripheral surface of the coil core (4) so as to form a plurality of pairs with the respective outer metal pins (7), bonding wires (9) each connecting one end surface of the outer metal pin (7) and one end surface of the inner metal pin (8) forming a pair with said outer metal pin, and a wiring electrode pattern (10) connecting the other end surface of each outer metal pin (7) and the other end surface of an inner metal pin (8) that is adjacent, on a predetermined side, to the inner metal pin (8) forming a pair with said outer metal pin; and a buffer film (6) that is formed of a non-electroconductive material having a lower elastic modulus than the insulating layer (3), and that covers the surface of the coil core (4).
(FR)Dans le but d'améliorer des caractéristiques de bobine ayant une structure économique dans un module possédant une bobine intégrée, la présente invention concerne un module (1) qui est doté de : une couche isolante (3) ; un noyau de bobine annulaire (4) intégré dans la couche isolante (3) ; une électrode de bobine (5) comprenant une pluralité de broches métalliques externes (7) agencées le long de la surface périphérique externe du noyau de bobine (4), une pluralité de broches métalliques internes (8) agencées le long de la surface périphérique interne du noyau de bobine (4) de façon à former une pluralité de paires avec les broches métalliques externes (7) respectives, des fils de liaison (9) connectant chacun une surface d'extrémité de la broche métallique externe (7) et une surface d'extrémité de la broche métallique interne (8) formant une paire avec ladite broche métallique externe, et un motif (10) d'électrode de câblage connectant l'autre surface d'extrémité de chaque broche métallique externe (7) et l'autre surface d'extrémité d'une broche métallique interne (8) qui est adjacente, sur un côté prédéterminé, à la broche métallique interne (8) formant une paire avec ladite broche métallique externe ; et un film tampon (6) qui est formé d'un matériau non électroconducteur possédant un module d'élasticité inférieur à celui de la couche isolante (3), et qui recouvre la surface du noyau de bobine (4).
(JA) コイルを内蔵するモジュールにおいて、安価な構成で、コイル特性の向上を図る。 モジュール1は、絶縁層3と、絶縁層3に内蔵された環状のコイルコア4と、コイルコア4の外周面に沿って配列された複数の外側金属ピン7と、各外側金属ピン7それぞれと複数の対を成すようにコイルコア4の内周面に沿って配列された複数の内側金属ピン8と、各対を成す外側金属ピン7および内側金属ピン8の一方の端面同士を接続するボンディングワイヤ9と、外側金属ピン7の他方の端面と、対を成す内側金属ピン8の所定側に隣接する内側金属ピン8の他方の端面とをそれぞれ接続する配線電極パターン10とを有するコイル電極5と、絶縁層3よりも低い弾性率を有する非導電性材料により形成されコイルコア4の表面を被覆する緩衝膜6とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)