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1. (WO2015125316) BUMP FORMING METHOD, BUMP FORMING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/125316    International Application No.:    PCT/JP2014/061608
Publication Date: 27.08.2015 International Filing Date: 24.04.2014
Chapter 2 Demand Filed:    10.02.2015    
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 51-1, 2-chome, Inadaira, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585 (JP)
Inventors: YOSHINO Hiroaki; (JP).
TOYAMA Toshihiko; (JP)
Priority Data:
2014-030413 20.02.2014 JP
Title (EN) BUMP FORMING METHOD, BUMP FORMING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE BOSSE, APPAREIL DE FORMATION DE BOSSE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) バンプ形成方法、バンプ形成装置及び半導体装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for forming a bump for a semiconductor device, said method including: a bonding step wherein a leading end of a wire extending from a leading end of a bonding tool is bonded to a first point (X1); a wire feeding step wherein the bonding tool is moved in the direction to be away from the first point (X1); a thin section forming step wherein a part of the wire is pressed by means of the bonding tool at a second point (X2) on a reference surface, and a thin section (64) is formed as a part of the wire; a wire shaping step wherein the wire bonded to the first point (X1) is shaped such that the wire stands from the reference surface; and a bump forming step wherein the wire is cut from the thin section, and a bump (60) having a shape standing from the reference surface is formed at the first point (X1). Consequently, the bump having a desired height can be more easily and efficiently formed.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'une bosse pour un dispositif à semi-conducteur, ledit procédé comprenant : une étape de collage au cours de laquelle une extrémité avant d'un fil s'étendant à partir d'une extrémité avant d'un outil de collage est liée à un premier point (X1) ; une étape d'alimentation en fil au cours de laquelle l'outil de collage est déplacé dans la direction pour être éloigné du premier point (X1) ; une étape de formation de section mince au cours de laquelle une partie du fil est pressée au moyen de l'outil de collage au niveau d'un deuxième point (X2) sur une surface de référence, et une section mince (64) est formée en tant que partie du fil ; une étape de mise en forme de fil au cours de laquelle le fil collé au premier point (X1) est mis en forme de telle sorte que le fil se dresse à partir de la surface de référence ; et une étape de formation de bosse au cours de laquelle le fil est coupé à partir de la section mince, et une bosse (60) présentant une forme se dressant à partir de la surface de référence est formée au niveau du premier point (X1). Par conséquent, une bosse présentant une hauteur souhaitée peut être formée de manière plus facile et plus efficace.
(JA) 半導体装置用のバンプを形成する方法であって、ボンディングツールの先端から延出したワイヤの先端を第1地点X1にボンディングするボンディング工程と、ボンディングツールを第1地点X1から離れる方向に移動させるワイヤ繰出工程と、基準面の第2地点X2でボンディングツールによりワイヤの一部を押圧し、ワイヤに薄肉部(64)を形成する薄肉部形成工程と、第1地点X1にボンディングされたワイヤを基準面から立ち上がるように整形するワイヤ整形工程と、ワイヤを薄肉部から切断し、第1地点X1に基準面から立ち上がる形状を有するバンプ(60)を形成するバンプ形成工程と、を含む。これにより、所望の高さを有するバンプをより簡便で効率的に形成することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)