WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2015124432) SENSOR UNIT WITH A DECOUPLING STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/124432    International Application No.:    PCT/EP2015/052370
Publication Date: 27.08.2015 International Filing Date: 05.02.2015
IPC:
B81B 7/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventors: CLASSEN, Johannes; (DE).
KRAMER, Torsten; (DE).
MEISEL, Daniel Christoph; (DE).
BENZEL, Hubert; (DE).
FREY, Jens; (DE).
SCHELLING, Christoph; (DE)
Priority Data:
10 2014 210 006.2 26.05.2014 DE
10 2014 202 915.5 18.02.2014 DE
Title (DE) SENSOREINHEIT MIT ENTKOPPLUNGSSTRUKTUR UND DESSEN HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) SENSOR UNIT WITH A DECOUPLING STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) ENSEMBLE CAPTEUR COMPORTANT UNE STRUCTURE DE DÉCOUPLAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE CAPTEUR
Abstract: front page image
(DE)Es wird eine Sensoreinheit mit einem ersten Halbleiterbauelement und einem zweiten Halbleiterbauelement vorgeschlagen, wobei das erste Halbleiterbauelement ein erstes Substrat und eine Sensorstruktur aufweist, wobei das zweite Halbleiterbauelement ein zweites Substrat aufweist, wobei das erste und zweite Halbleiterbauelement über eine Waferverbindung miteinander verbunden sind, wobei die Sensoreinheit eine Entkopplungsstruktur aufweist, die derart konfiguriert ist, dass die Sensorstruktur thermisch und/oder mechanisch von dem zweiten Halbleiterbauelement entkoppelt ist.
(EN)The invention relates to a sensor unit having a first semiconductor component and a second semiconductor component, wherein the first semiconductor component comprises a first substrate and a sensor structure. The second semiconductor component comprises a second substrate, the first and second semiconductor components are interconnected by means of a wafer connection, the sensor unit has a decoupling structure which is configured in such a way that the sensor structure is decoupled thermally and/or mechanically from the second semiconductor component.
(FR)L'invention concerne un ensemble capteur comprenant un premier composant à semi-conducteur et un deuxième composant à semi-conducteur. Le premier composant à semi-conducteur comporte un premier substrat et une structure de détection et le deuxième composant à semi-conducteur comporte un deuxième substrat. Le premier et le deuxième composant à semi-conducteur sont reliés l'un à l'autre par une interconnexion intégrée. L'ensemble capteur comporte une structure de découplage configurée de telle façon que la structure de détection est découplée thermiquement et/ou mécaniquement du deuxième composant à semi-conducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)