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1. (WO2015124036) SWITCHING CIRCUIT STRUCTURE BASED ON PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/124036    International Application No.:    PCT/CN2015/000068
Publication Date: 27.08.2015 International Filing Date: 29.01.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: LIU, Xiaolin [CN/CN]; (CN)
Inventors: LIU, Xiaolin; (CN)
Priority Data:
201420071523.0 19.02.2014 CN
Title (EN) SWITCHING CIRCUIT STRUCTURE BASED ON PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT DE COMMUTATION BASÉE SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(ZH) 基于印刷电路板的开关电路结构
Abstract: front page image
(EN)The present application discloses a switching circuit structure based on a printed circuit board, comprising a printed circuit board and one or more electronic switching devices. The printed circuit board comprises a conductive substrate, a heat-conducting insulating layer and a metal wire layer that are sequentially connected. The metal wire layer comprises one or more groups of conductive metal wires and control metal wires. Each electronic switching device has two conducting electrodes and one control electrode. It is characterized in that the heat-conducting insulating layer has windows corresponding to each group of the conductive metal wires and control metal wires, one conducting electrode of each electronic switching device is welded to the respective conductive metal wire, the other conducting electrode is welded through a window to the substrate, and the control electrode is welded to the respective control metal wire. The present application has the advantages of less material, small volume, low resistance, low loss, high yield and low manufacturing cost. The heat dissipation effect and reliability is good, and the scope of application is wider.
(FR)La présente invention concerne une structure de circuit de commutation basée sur une carte de circuit imprimé, comprenant une carte de circuit imprimé et un ou plusieurs dispositifs de commutation électroniques. La carte de circuit imprimé comprend un substrat conducteur, une couche isolante thermoconductrice et une couche de fils métalliques qui sont séquentiellement reliés. La couche de fils métalliques comprend un ou plusieurs groupes de fils métalliques conducteurs et de fils métalliques de commande. Chaque dispositif de commutation électronique possède deux électrodes conductrices et une électrode de commande. La structure est caractérisée en ce que la couche isolante thermoconductrice comporte des fenêtres correspondant à chaque groupe de fils métalliques conducteurs et de fils métalliques de commande, une électrode conductrice de chaque dispositif de commutation électronique est soudée au fil métallique conducteur respectif, l'autre électrode conductrice est soudée au substrat à travers une fenêtre, et l'électrode de commande est soudée au fil métallique de commande respectif. La présente invention présente les avantages d'une quantité moindre de matériaux, d'un petit volume, d'une faible résistance, de faibles pertes, d'un haut rendement et d'un faible coût de fabrication. L'effet de dissipation de chaleur et la fiabilité sont bons, et la portée d'application est plus large.
(ZH)本申请公开了一种基于印刷电路板的开关电路结构,包括印刷电路板和一个以上的电子开关器件,印刷电路板包括依次相连的导电的基板、导热绝缘层和金属导线层,金属导线层包括一组以上的导电金属导线和控制金属导线,每个电子开关器件设有两导电极和一控制极,其特征在于在导热绝缘层设有与每组导电金属导线和控制金属导线对应的窗口,每个电子开关器件的一导电极与各自的导电金属导线焊接,另一导电极穿过该窗口与基板焊接,控制极与各自的控制金属导线焊接。本申请具有用材较少、体积小、电阻小、损耗低、成品率高、制造成本低的优点,且散热效果和可靠性好,其适用范围更广。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)