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1. (WO2015123692) SYSTEM FOR OVER-MOLDED PCB SEALING RING FOR TEC HEAT EXCHANGERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/123692    International Application No.:    PCT/US2015/016219
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 17.02.2015
IPC:
A47C 21/04 (2006.01)
Applicants: MARLOW INDUSTRIES, INC. [US/US]; 10451 Vista Park Road Dallas, Texas 75238 (US)
Inventors: GIRAUD, Michael; (US).
MISHLER, Jeremy; (US)
Agent: MCCUTCHEON, Robert D.; (US)
Priority Data:
61/940,783 17.02.2014 US
Title (EN) SYSTEM FOR OVER-MOLDED PCB SEALING RING FOR TEC HEAT EXCHANGERS
(FR) SYSTÈME DESTINÉ À UNE BAGUE D'ÉTANCHÉITÉ DE PCB SURMOULÉE POUR DES ÉCHANGEURS DE CHALEUR TEC
Abstract: front page image
(EN)A thermoelectric-based air conditioning system is provided. The system includes at least a first supply air channel and a separate second supply air channel disposed in a housing. The system also includes a first thermoelectric cooler (TEC) forming at least a portion of the first supply air channel and configured to independently condition air within the first supply air channel. The system further includes a second TEC forming at least a portion of the second supply air channel and configured to independently condition air within the second supply air channel. The system includes a printed circuit board (PCB) configured to provide an electrical connection between the first TEC and the second TEC. The system further includes a mold substrate configured to over-mold the first TEC and the second TEC.
(FR)La présente invention a trait à un système de conditionnement d'air thermoélectrique. Le système comprend au moins une première conduite d'amenée d'air et une seconde conduite d'amenée d'air distincte se trouvant dans un boîtier. Ledit système inclut également un premier refroidisseur thermoélectrique (TEC) formant au moins une partie de la première conduite d'amenée d'air et conçu pour conditionner de façon indépendante l'air à l'intérieur de la première conduite d'amenée d'air. Ce système comporte en outre un second TEC formant au moins une partie de la seconde conduite d'amenée d'air et prévu pour conditionner de façon indépendante l'air à l'intérieur de la seconde conduite d'amenée d'air. Le système comprend une carte de circuit imprimé (PCB) conçue pour assurer une connexion électrique entre le premier TEC et le second TEC. Ledit système inclut en outre un substrat de moule prévu pour surmouler le premier TEC et le second TEC.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)