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1. (WO2015123000) ADJUSTING EDDY CURRENT MEASUREMENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/123000    International Application No.:    PCT/US2015/012281
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 21.01.2015
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: XU, Kun; (US).
CARLSSON, Ingemar; (US).
SWEDEK, Boguslaw A.; (US).
BENNETT, Doyle E.; (US).
SHEN, Shih-Haur; (US).
IRAVANI, Hassan G.; (US).
TU, Wen-Chiang; (US).
LIU, Tzu-Yu; (US)
Agent: GOREN, David J.; (US)
Priority Data:
14/179,297 12.02.2014 US
Title (EN) ADJUSTING EDDY CURRENT MEASUREMENTS
(FR) RÉGLAGE DE MESURES DE COURANT DE FOUCAULT
Abstract: front page image
(EN)Among other things, a method of controlling polishing during a polishing process is described. The method includes receiving a measurement of a thickness, thick(t), of a conductive layer of a substrate undergoing polishing from an in-situ monitoring system at a time t; receiving a measured temperature, T(t), associated with the conductive layer at the time t; calculating resistivity pT of the conductive layer at the measured temperature T(t); adjusting the measurement of the thickness using the calculated resistivity pT to generate an adjusted measured thickness; and detecting a polishing endpoint or an adjustment for a polishing parameter based on the adjusted measured thickness.
(FR)Entre autres, un procédé de commande de polissage pendant un processus de polissage est décrit. Le procédé comprend la réception d'une mesure d'une épaisseur, épaisseur(t), d'une couche conductrice d'un substrat subissant un polissage à partir d'un système de surveillance in situ à un moment t; la réception d'une température mesurée, T(t), associée à la couche conductrice au moment t; le calcul de la résistivité pT de la couche conductrice à la température mesurée T(t) ; le réglage de la mesure de l'épaisseur à l'aide de la résistivité calculée pT pour générer une épaisseur mesurée réglée ; et la détection d'un point final de polissage ou d'un réglage pour un paramètre de polissage sur la base de l'épaisseur mesurée réglée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)