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1. (WO2015122951) MEMS ENCAPSULATION BY MULTILAYER FILM LAMINATION
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Pub. No.: WO/2015/122951 International Application No.: PCT/US2014/066939
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 21.11.2014
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81
MICRO-STRUCTURAL TECHNOLOGY
B
MICRO-STRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICRO-MECHANICAL DEVICES
7
Micro-structural systems
Applicants:
QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventors:
LI, Wenguang; US
KAO, Tsongming; US
Agent:
HO, Michael T.; US
Priority Data:
14/104,91512.12.2013US
Title (EN) MEMS ENCAPSULATION BY MULTILAYER FILM LAMINATION
(FR) ENCAPSULATION DE MICROSYSTÈMES MEMS PAR STRATIFICATION DE FILM MULTICOUCHE
Abstract:
(EN) This disclosure provides systems, methods and apparatus for a laminated film enclosing an array of microelectromechanical systems (MEMS) structures(620). In one aspect, a MEMS apparatus includes a substrate (610) having a device region (610a) and an edge region (610b) surrounding the device region and an array of MEMS structures on the substrate at the device region. A protective layer is disposed over the array of MEMS structures. A laminated film (600) is disposed over the protective layer and in contact with the substrate to form a seal at the edge region, where the laminated film forms a cavity between the substrate and the laminated film at the device region. The laminated film includes a moisture barrier layer (650) facing away from the array of MEMS structures, and a desiccant layer (640) facing toward the array of MEMS structures.
(FR) La présente invention concerne des systèmes, des procédés et un appareil permettant qu'un film stratifié renferme un ensemble de structures de micro-systèmes électromécaniques (MEMS pour Micro-Electromechanical System). Selon un aspect, un appareil de microsystème MEMS comprend un substrat comportant une région de dispositif et une région périphérique entourant la région de dispositif et un ensemble de structures de microsystème MEMS agencé sur le substrat au niveau de la région de dispositif. Une couche de protection est placée sur l'ensemble de structures de microsystème MEMS. Un film stratifié est disposé sur la couche de protection et en contact avec le substrat afin de former un joint d'étanchéité au niveau de la région périphérique, le film stratifié formant une cavité entre le substrat et le film stratifié au niveau de la région de dispositif. Le film stratifié comprend une couche barrière à l'humidité orientée à l'opposé de l'ensemble de structures de microsystème MEMS, et une couche déshydratante qui est orientée vers l'ensemble de structures de microsystème MEMS.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)