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1. (WO2015122446) COPPER/CERAMIC BOND AND POWER MODULE SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2015/122446 International Application No.: PCT/JP2015/053792
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 12.02.2015
IPC:
C04B 37/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION[JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventors: TERASAKI Nobuyuki; JP
NAGATOMO Yoshiyuki; JP
Agent: SHIGA Masatake; JP
Priority Data:
2014-02441012.02.2014JP
2014-05259414.03.2014JP
2014-13656702.07.2014JP
Title (EN) COPPER/CERAMIC BOND AND POWER MODULE SUBSTRATE
(FR) LIAISON CUIVRE/CÉRAMIQUE ET SUBSTRAT DE MODULE DE PUISSANCE
(JA) 銅/セラミックス接合体、及び、パワーモジュール用基板
Abstract: front page image
(EN) A copper/ceramic bond formed by bonding a copper member (22) comprising copper or copper alloy to a ceramic member (11) comprising nitride ceramic, wherein in a bonded interface of the copper member (22) and ceramic member (11) an active element oxide layer (30) containing an active element and oxygen is formed, and the active element oxide layer (30) has a thickness (t) in the range of 5 to 220 nm.
(FR) Une liaison cuivre/céramique formée par liaison d'un élément cuivre (22) comprenant du cuivre ou un alliage de cuivre à un élément céramique (11) comprenant de la céramique de nitrure, une couche d'oxyde d'élément actif (30) contenant un élément actif et de l'oxygène étant formée dans une interface liée de l'élément cuivre (22) et de l'élément céramique (11), et la couche d'oxyde de l'élément actif (30) possédant une épaisseur (t) de l'ordre de 5 à 220 nm.
(JA)  銅/セラミックス接合体は、銅又は銅合金からなる銅部材(22)と、窒化物セラミックスからなるセラミックス部材(11)とが接合された銅/セラミックス接合体であって、 銅部材(22)とセラミックス部材(11)との接合界面には、活性元素と酸素を含有する活性元素酸化物層(30)が形成されており、この活性元素酸化物層(30)の厚さtが5nm以上220nm以下の範囲内とされている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)