WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2015122410) WIRE BONDING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2015/122410 International Application No.: PCT/JP2015/053664
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 10.02.2015
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: SHINKAWA LTD.[JP/JP]; 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
Inventors: SEKINE Naoki; JP
Priority Data:
2014-02667314.02.2014JP
Title (EN) WIRE BONDING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) APPAREIL DE MICROCÂBLAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN) This wire bonding apparatus is provided with: a bonding tool (40) having a wire (42) inserted therein; a control unit (80) that moves the bonding tool (40) for the purpose of cutting the wire (42) after forming a wire loop (90) between a first bond point and a second bond point of a subject (100) to which the wire is to be bonded; and a monitor unit (70), which supplies a predetermined electric signal between the subject (100) and the wire (42) inserted in the bonding tool (40), and which monitors whether the wire (42) is cut or not on the basis of an output of the electric signal thus supplied. The control unit (80) is configured to continue, on the basis of monitoring results obtained from the monitor unit (70), moving the bonding tool (40) during a period when it is determined that the wire (42) is not cut, and to stop moving the bonding tool (40) when it is determined that the wire (42) is cut. Consequently, wire bonding operation time can be shortened, and processing efficiency can be improved.
(FR) La présente invention concerne un appareil de microcâblage comportant : un outil de soudage (40) dans lequel est introduit un fil (42) ; une unité de commande (80) qui déplace l'outil de soudage (40) dans le but de couper le fil (42) après formation d'une boucle de fil (90) entre un premier point de soudage et un second point de soudage d'un sujet (100) auquel le fil doit être soudé ; et une unité de surveillance (70), qui fournit un signal électrique prédéterminé entre le sujet (100) et le fil (42) introduit dans l'outil de soudage (40), et qui surveille si le fil (42) est coupé ou non sur la base d'une sortie du signal électrique ainsi fourni. L'unité de commande (80) est configurée pour, sur la base de résultats de surveillance obtenus à partir de l'unité de surveillance (70), continuer à déplacer l'outil de soudage (40) pendant une période lorsqu'il est déterminé que le fil (42) n'est pas coupé, et arrêter de déplacer l'outil de soudage (40) lorsqu'il est déterminé que le fil (42) est coupé. En conséquence, le temps de l'opération de microcâblage peut être raccourci, et l'efficacité de traitement peut être améliorée.
(JA)  ワイヤボンディング装置は、ワイヤ42を挿通するボンディングツール40と、ボンディング対象物100の第1ボンド点と第2ボンド点との間にワイヤループ90を形成した後にワイヤ42を切断するためのボンディングツール40の移動処理を行う制御部80と、ボンディングツール40によって挿通されるワイヤ42とボンディング対象物100との間に所定の電気信号を供給し、供給された電気信号の出力に基づいてワイヤ42が切断されたか否かを監視する監視部70と、を備え、制御部80は、監視部70からの監視結果に基づいて、ワイヤ42が切断されていないと判定されている期間中ボンディングツール40の移動処理を続行するとともに、ワイヤ42が切断されたと判定されたときボンディングツール40の移動処理を停止するよう構成されたものである。これにより、ワイヤボンディングの動作時間の短縮及び処理効率の向上を図ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)