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1. (WO2015122398) LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING BUILD-UP SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2015/122398 International Application No.: PCT/JP2015/053609
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 10.02.2015
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,B32B 38/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: ZEON CORPORATION[JP/JP]; 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008246, JP
Inventors: HAYASHI, Yuki; JP
Agent: TOKOSHIE PATENT FIRM; Nishishinjuku KN Bldg., 22-27, Nishishinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023, JP
Priority Data:
2014-02617514.02.2014JP
Title (EN) LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING BUILD-UP SUBSTRATE
(FR) STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT D'ACCUMULATION
(JA) 積層体およびビルドアップ基板の製造方法
Abstract:
(EN)  Provided is a laminate for forming a resin insulating layer for a build-up substrate, comprising a support film, and a resin film which is formed on the support film, and which is formed using a resin composition containing a radical polymerizable compound. The resin film is laminated while in contact with the substrate that constitutes the build-up substrate, while laminated on the support film, and by performing polymerization, the resin insulating layer of the build-up substrate is formed.
(FR)  L'invention concerne un stratifié destiné à former une couche isolante en résine pour un substrat d'accumulation, comprenant un film de support, et un film de résine qui est formé sur le film de support, et qui est formé à l'aide d'une composition de résine contenant un composé polymérisable par voie radicalaire. Le film de résine est stratifié tout en étant en contact avec le substrat qui constitue le substrat d'accumulation, tout en étant stratifié sur le film de support, et la couche isolante en résine du substrat d'accumulation est formée par réalisation d'une polymérisation.
(JA)  ビルドアップ基板の樹脂絶縁層を形成するための積層体であって、支持フィルムと、該支持フィルム上に形成され、ラジカル重合性化合物を含む樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜とを備え、前記樹脂膜は、前記支持フィルムに積層された状態のまま、前記ビルドアップ基板を構成する基材に当接された状態で積層し、重合することにより、前記ビルドアップ基板の樹脂絶縁層を形成するものであることを特徴とする積層体を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)