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1. (WO2015122314) WIRING MODULE AND ELECTRICAL STORAGE MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/122314    International Application No.:    PCT/JP2015/052907
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 03.02.2015
IPC:
H01M 2/34 (2006.01), H01G 2/04 (2006.01), H01G 11/10 (2013.01), H01G 11/76 (2013.01), H01M 2/10 (2006.01), H01M 2/20 (2006.01)
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventors: FUKUSHIMA Naoki; (JP).
MORITA Mitsutoshi; (JP).
FUJITA Tetsuya; (JP).
NAKAYAMA Osamu; (JP)
Agent: AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2014-026691 14.02.2014 JP
Title (EN) WIRING MODULE AND ELECTRICAL STORAGE MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET MODULE D'ACCUMULATION ÉLECTRIQUE
(JA) 配線モジュール及び蓄電モジュール
Abstract: front page image
(EN)An insulation cover (47) of a wiring module (20) comprises: a first cover section (48) capable of displacement between a first closed position for covering an interpolar connection member (21) and a first open position for exposing the interpolar connection member (21); and a second cover section (57) that is connected to the first cover section (48) and is capable of rotating between a second closed position for covering an end connection member (23) and a second open position for exposing the end connection member (23), when the first cover section (48) is in the first closed position. The first cover section (48) is provided with an engagement section (55), and the second cover section (57) is provided with an engaged section (61) for engaging with the engagement section (55) and retaining the position of the second cover section (57) relative to the first cover section (48).
(FR)L'invention concerne un couvercle d'isolation (47) d'un module de circuit (20) qui comprend : une première section de couvercle (48) pouvant se déplacer entre une première position fermée permettant de recouvrir un organe de liaison interpolaire (21) et une première position ouverte permettant de découvrir l'organe de liaison interpolaire (21); et une seconde section de couvercle (57) qui est reliée à la première section de couvercle (48) et qui peut tourner entre une seconde position fermée permettant de recouvrir un organe de liaison d'extrémité (23) et une seconde position ouverte permettant de découvrir l'organe de liaison d'extrémité (23), quand la première section de couvercle (48) se trouve dans la première position fermée. La première section de couvercle (48) comporte une section d'engrènement (55), et la seconde section de couvercle (57) comporte une section engrenée (61) destinée à s'engrener avec la section d'engrènement (55) et à retenir la position de la seconde section de couvercle (57) par rapport à la première section de couvercle (48).
(JA)配線モジュール20の絶縁カバー47は、極間接続部材21を覆う第1閉鎖位置と極間接続部材21を露出させる第1開放位置との間を変位可能な第1カバー部48と、第1カバー部48に接続され、第1カバー部48を第1閉鎖位置として、端部接続部材23を覆う第2閉鎖位置と端部接続部材23を露出させる第2開放位置との間を回動可能な第2カバー部57と、を備え、第1カバー部48は係合部55を備えるとともに、第2カバー部57は、係合部55に係合して第1カバー部48に対する第2カバー部57の位置を保持する被係合部61を備えている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)