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1. (WO2015122258) CARRIER-EQUIPPED ULTRATHIN COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE AND CORELESS SUBSTRATE THAT ARE MANUFACTURED USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/122258    International Application No.:    PCT/JP2015/051886
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 23.01.2015
IPC:
C25D 1/22 (2006.01), C25D 1/04 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventors: FUJITA Ryota; (JP).
UNO Takeo; (JP)
Agent: EINSEL Felix-Reinhard; (JP)
Priority Data:
2014-026047 14.02.2014 JP
Title (EN) CARRIER-EQUIPPED ULTRATHIN COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE AND CORELESS SUBSTRATE THAT ARE MANUFACTURED USING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ULTRAFINE ÉQUIPÉE D’UN SUPPORT, ET LAMINÉ GAINÉ DE CUIVRE, SUBSTRAT DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SUBSTRAT SANS NOYAU QUI SONT FABRIQUÉS À L'AIDE DE CELLE-CI
(JA) キャリア付き極薄銅箔、並びにこれを用いて作製された銅張積層板、プリント配線基板及びコアレス基板
Abstract: front page image
(EN)Provided is a carrier-equipped ultrathin copper foil for which carrier peel strength can easily be adjusted. This carrier-equipped ultrathin copper foil (10) is formed by sequentially layering an antiproliferation layer (12), a peeling layer (13), and an ultrathin copper foil (16) on a carrier foil (11) and is characterized in that, when the carrier foil (11) is peeled away from the unheated carrier-equipped ultrathin copper foil (10) and the peeling surface of the peeled-away carrier foil (11) is subjected to compositional analysis in the depth direction using Auger electron spectroscopy (AES), the maximum value of the elemental ratio of copper present in a depth of up to 15 nm from the peeling surface, when copper, cobalt, molybdenum, nickel, iron, tungsten, chromium, carbon, and oxygen are used as the denominator, is in the range of 9-91 at.%.
(FR)La présente invention concerne une feuille de cuivre ultrafine équipée d’un support pour laquelle la résistance au décollement du support peut aisément être ajustée. Cette feuille de cuivre ultrafine équipée d’un support (10) est formée par couchage séquentiel d’une couche antiprolifération (12), d'une couche de pelage (13), et d'une feuille de cuivre ultrafine (16) sur une feuille de support (11) et est caractérisée en ce que, lorsque la feuille de support (11) est détachée de la feuille de cuivre ultrafine équipée d’un support (10) non chauffée et que la surface de décollement de la feuille de support décollée (11) est soumise à une analyse de composition dans la direction de la profondeur à l'aide d'une spectroscopie électronique Auger (AES), la valeur maximale du rapport élémentaire de cuivre présent à une profondeur allant jusqu'à 15 nm de la surface de décollement, lorsque le cuivre, le cobalt, le molybdène, le nickel, le fer, le tungstène, le chrome, le carbone et l'oxygène sont utilisés comme dénominateur, est dans la plage de 9 à 91 % at.
(JA) キャリアピール強度の調整が簡便にできるキャリア付き極薄銅箔等を提供する。 本発明のキャリア付き極薄銅箔(10)は、キャリア箔(11)上に、拡散防止層(12)、剥離層(13)および極薄銅箔(16)を順次積層して形成したものであり、未加熱の前記キャリア付き極薄銅箔(10)からキャリア箔(11)を引き剥がし、引き剥がされたキャリア箔(11)の剥離面にて、オージェ電子分光分析法(AES)による深さ方向組成分析を行なったときの、Cu、Co、Mo、Ni、Fe、W、Cr、C及びOを分母としたときの、前記剥離面から15nm以内の深さ位置までに存在するCuの元素割合の最大値が、9at.%~91at.%であることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)