WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2015122115) PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/122115    International Application No.:    PCT/JP2015/000118
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 13.01.2015
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 11/02 (2006.01), C09J 123/00 (2006.01)
Applicants: SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP)
Inventors: KOUKA, Hiroto; (JP).
OZAWA, Yui; (JP)
Agent: MORI, Tetsuya; (JP)
Priority Data:
2014-024679 12.02.2014 JP
Title (EN) PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE BOÎTIERS DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体パッケージの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a production method for semiconductor packages whereby a semiconductor package can be produced that: maintains coating properties; is capable of suppressing bleeding after coating by B-staging; is capable of obtaining sufficient adhesiveness even without heating during die-bonding; and has high reliability. A die-attach paste for semiconductors, that includes a photopolymerization initiator (1), a thermal radical generator (2), a polyolefin structure-containing resin (3), and a radical polymerizable compound (4), is coated on a support member and B-staged by irradiating ultraviolet light on the coated die-attach paste for semiconductors. Then a die is arranged and pressure-bonded upon the B-staged die-attach paste for semiconductors, the die and the support member are joined, and die-bonding is performed.
(FR) L'invention concerne un procédé de production de boîtiers de semi-conducteurs, lequel permet de maintenir les propriétés de revêtement tout en supprimant l'écoulement dû à la pré-imprégnation après revêtement, lequel permet en outre d'obtenir une adhérence suffisante même sans chauffage lors de la fixation de la puce et de produire un boîtier de semi-conducteurs d'une grande fiabilité. Plus spécifiquement, une pâte de fixation de la puce pour semi-conducteurs contenant: (1) un initiateur de photopolymérisation; (2) un générateur thermique de radicaux; (3) une résine contenant une structure polyoléfine; et (4) un composé polymérisable radicalaire, est appliquée sur un support, et une pré-imprégnation est effectuée par irradiation de rayonnement ultraviolet sur cette pâte de fixation de la puce pour semi-conducteurs. Ensuite, une puce est disposée puis fixée par adhérence sur la pâte de fixation de la puce pour semi-conducteurs pré-imprégnée, la puce et le support sont assemblés et la fixation de la puce est ainsi effectuée.
(JA) 塗布性を維持しつつBステージ化により塗布後の濡れ広がりの抑制が可能で、しかもダイボンディングの際に加熱しなくても十分な接着性が得られ、信頼性の高い半導体パッケージを製造することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。光重合開始剤(1)、熱ラジカル発生剤(2)、ポリオレフィン構造含有樹脂(3)、およびラジカル重合性化合物(4)を含む半導体用ダイアタッチペーストを支持部材に塗布し、塗布された半導体用ダイアタッチペーストに紫外線を照射してBステージ化する。その後、Bステージ化された半導体用ダイアタッチペースト上にダイを配し圧着して、ダイと支持部材とを接合し、ダイボンディングを行う。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)