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1. (WO2015122011) SUBSTRATE WORK SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/122011    International Application No.:    PCT/JP2014/053631
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 17.02.2014
IPC:
H05K 13/00 (2006.01)
Applicants: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventors: OYAMA, Shigeto; (JP).
IISAKA, Jun; (JP)
Agent: NEXT INTERNATIONAL; 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Priority Data:
Title (EN) SUBSTRATE WORK SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE TRAVAIL SUR SUBSTRAT
(JA) 対基板作業システム
Abstract: front page image
(EN)Provided is a substrate work system which can smoothly transport even a circuit board for which shrinkage of board width or warpage of the board has occurred as a result of reflow processing. A substrate work system (10) re-enters a circuit board (CB), for which reflow processing has been performed by a reflow device (15), on a component mounting line (12) and mounts components thereupon. A production management computer (23) reads board ID recording portions (21A, 21B) of the circuit board (CB) using a bar code reader (22), and from among a registered job list stored on a storage unit (24), retrieves data for a board width of a corresponding board type. On the basis of the board width in the search result, the production management computer (23) sets a rail width for the component mounting line (12). In addition, if the circuit board (CB) subsequent to reflow processing is re-entered on the component mounting line (12), the production management computer (23) again modifies the rail width of the component mounting line (12) on the basis of the shrinkage amount and warpage amount subsequent to reflow processing.
(FR)La présente invention concerne un système de travail sur substrat qui peut transporter sans à-coups une carte des circuits imprimés même pour laquelle un rétrécissement de largeur de carte ou un gauchissement de la carte sont survenus en résultat d'un traitement de refusion. Un système de travail sur substrat (10) ré-introduit une carte de circuits imprimés (CB), pour laquelle un traitement de refusion a été effectué par un dispositif de refusion (15), sur une chaîne de montage de composants (12) et monte des composants sur ladite carte. Un ordinateur de gestion de production (23) lit des parties d'enregistrement d'ID de carte (21A, 21B) de la carte de circuits imprimés (CB) à l'aide d'un lecteur de code à barres (22), et récupère, dans une liste de tâches enregistrées stockée sur une unité de stockage (24), des données pour une largeur de carte d'un type de carte correspondant. Sur la base de la largeur de carte obtenue en résultat de la recherche, l'ordinateur de gestion de production (23) règle une largeur de rail pour la chaîne de montage de composants (12). En outre, si la carte de circuits imprimés (CB) après traitement de refusion est ré-introduite sur la chaîne de montage de composants (12), l'ordinateur de gestion de production (23) modifie à nouveau la largeur de rail de la ligne de montage de composants (12) sur la base de la quantité de rétrécissement et de la quantité de gauchissement après traitement de refusion.
(JA)リフロー処理によって基板幅の収縮や基板の反りが発生した回路基板であっても円滑に搬送することが可能な対基板作業システムを提供すること。 対基板作業システム10は、リフロー装置15によってリフロー処理された回路基板CBを、部品実装ライン12に再投入して部品を実装する。生産管理コンピュータ23は、回路基板CBの基板ID記録部21A,21Bをバーコードリーダ22で読み取り、記憶部24に記憶された登録ジョブリストの中から対応する基板種の基板幅のデータを検索する。生産管理コンピュータ23は、検索結果の基板幅に基づいて部品実装ライン12のレール幅を設定する。さらに、生産管理コンピュータ23は、リフロー処理後の回路基板CBが部品実装ライン12に再投入された場合に、リフロー処理した後の基板幅の収縮量及び反り量に基づいて、部品実装ライン12のレール幅を再度変更する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)