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1. (WO2015121069) COOLING ARRANGEMENT FOR A COMPUTER SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/121069    International Application No.:    PCT/EP2015/051731
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 28.01.2015
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: FUJITSU TECHNOLOGY SOLUTIONS INTELLECTUAL PROPERTY GMBH [DE/DE]; Mies-van-der-Rohe-Str. 8 80807 München (DE)
Inventors: SCHUBERT, Frank; (DE)
Agent: ZUSAMMENSCHLUSS NR. 175, EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstraße 5 80639 München (DE)
Priority Data:
102014101898.2 14.02.2014 DE
Title (DE) KÜHLANORDNUNG FÜR EIN COMPUTERSYSTEM
(EN) COOLING ARRANGEMENT FOR A COMPUTER SYSTEM
(FR) AGENCEMENT DE REFROIDISSEMENT POUR SYSTÈME INFORMATIQUE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung (3) für ein Computersystem (1), aufweisend - eine Hauptplatine (4) mit einer ersten wärmeerzeugenden Komponente und einer zweiten wärmeerzeugenden Komponente; - eine mit der ersten wärmeerzeugenden Komponente thermische gekoppelte erste Wärmesenke (6) und eine mit der zweiten wärmeerzeugenden Komponente thermisch gekoppelte zweite Wärmesenke (7); und - einen ersten Lüfter (8) zum Erzeugen eines Luftstroms in Richtung der ersten Wärmesenke (6); wobei - die zweite Wärmsenke (7) in Strömungsrichtung des durch den ersten Lüfter (8) erzeugten Luftstroms hinter der ersten Wärmesenke (6) angeordnet ist; und - zwischen der ersten Wärmesenke (6) und einer Ausblasöffnung (9) des ersten Lüfters (8) eine Lufthutze (10) derart angeordnet ist, dass ein erster Teil des erzeugten Luftstroms über die Lufthutze (10) der ersten Wärmesenke (6) zugeführt wird und ein zweiter Teil des erzeugten Luftstroms über die Lufthutze (10) die erste Wärmesenke (6) umströmt.
(EN)The invention relates to a cooling arrangement (3) for a computer system (1) comprising - a motherboard (4) with a first heat-generating component and a second heat-generating component; - a first heat sink (6) thermally coupled to the first heat-generating component and a second heat sink (7) thermally coupled to the second heat-generating component; and - a first fan (8) for generating an air flow in the direction of the first heat sink (6); wherein - the second heat sink (7) is arranged downstream of the first heat sink (6) in the flow direction of the air flow generated by the first fan (8); and - an air scoop (10) is arranged between the first heat sink (6) and an outlet opening (9) of the first fan (8) in such a way that a first part of the generated air flow is supplied to the first heat sink (6) via the air scoop (10) and a second part of the generated air flow is circulated around the first heat sink (6) via the air scoop (10).
(FR)L'invention concerne un agencement de refroidissement (3) destiné à un système informatique (1), comprenant - une carte mère (4) portant un premier composant qui génère de la chaleur et un second composant qui génère de la chaleur ; - un premier dissipateur thermique (6) couplé thermiquement au premier composant qui génère de la chaleur et un second dissipateur thermique (7) couplé thermiquement au second composant qui génère de la chaleur ; et - un premier ventilateur (8) destiné à générer un flux d'air en direction du premier dissipateur thermique (6). Le second dissipateur thermique (7) est disposé derrière le premier dissipateur thermique (6) dans le sens d'écoulement du flux d'air généré par le premier ventilateur (8). Une prise d'air (10) est disposée entre le premier dissipateur thermique (6) et un orifice de sortie d'air (9) du premier ventilateur (8) de telle manière qu'une première partie du flux d'air généré est alimentée dans le premier dissipateur thermique (6) par le biais de la prise d'air (10) et une seconde partie du flux d'air généré s'écoule autour du premier dissipateur thermique (6) par le biais de la prise d'air (10).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)