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1. (WO2015120650) HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND USES THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/120650    International Application No.:    PCT/CN2014/073834
Publication Date: 20.08.2015 International Filing Date: 21.03.2014
IPC:
C08L 79/04 (2006.01), C08L 25/10 (2006.01), C08L 85/02 (2006.01), C08K 7/18 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), B32B 27/04 (2006.01), B32B 27/28 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/20 (2006.01)
Applicants: SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; NO.5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808 (CN)
Inventors: YANG, Hu; (CN).
HE, Yueshan; (CN)
Agent: BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036 (CN)
Priority Data:
201410052018.6 14.02.2014 CN
Title (EN) HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND USES THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE NON HALOGÉNÉE ET UTILISATIONS DE CELLE-CI
(ZH) 一种无卤树脂组合物及其用途
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a halogen-free resin composition, and a prepreg and a laminate prepared by using the same. The halogen-free resin composition comprises the following components according to organic solid matters by weight: (A) 40 to 80 parts of allyl modified polybenzoxazine resin; (B) 10 to 20 parts of hydrcarbon resin; (C) 10 to 40 parts of allyl modified polyphenylene ether resin; (D) 0.01 to 3 parts of initiating agent; (E) 10 to 100 parts of a filling material; and (F) 0 to 80 parts of phosphoric fire retardant. The prepreg and the laminate prepared by using the halogen-free resin composition has a low dielectric coefficient and a low dielectric loss dissipation tangent, a higher separation strength, a high glass-transition temperature, excellent heat resistance, and good flame retardation effect.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine non halogénée, et un préimprégné et un laminé préparés en utilisant celle-ci. La composition de résine non halogénée comprend les composants suivants par rapport à la masse sèche de matières organiques : (A) 40 à 80 parts de résine de polybenzoxazine modifiée allyle; (B) 10 à 20 parts de résine hydrcarbonée; (C) 10 à 40 parts de résine d'éther de polyphénylène modifiée allyle; (D) 0,01 à 3 parts d'agent d'initiation; (E) 10 à 100 parts d'un matériau de remplissage; et (F) 0 à 80 parts d'acide phosphorique ignifugeant. Le préimprégné et le laminé préparés en utilisant la composition de résine non halogénée présentent un coefficient diélectrique faible et un faible facteur de perte diélectrique, une résistance supérieure à la séparation, une température de transition vitreuse élevée, une excellente résistance à la chaleur, et un bon effet ignifugeant.
(ZH)本发明公开了一种无卤树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板,以有机固形物重量份计,其包含:(A)烯丙基改性苯并噁嗪树脂,40~80重量份;(B)碳氢树脂,10~20重量份;(C)烯丙基改性聚苯醚树脂,10~40重量份;(D)引发剂,0.01~3重量份;(E)填料,10~100重量份;及(F)含磷阻燃剂,0~80重量份。用所述无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板,其具有较低的介电常数和介电损耗正切值,较高的剥离强度,较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、较好的阻燃效果。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)