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1. (WO2015120182) FLUID-FLOW-THROUGH COOLING OF CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/120182    International Application No.:    PCT/US2015/014667
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 05.02.2015
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), B23P 15/26 (2006.01)
Applicants: LOCKHEED MARTIN CORPORATION [US/US]; 6801 Rockledge Drive Bethesda, MD 20817 (US)
Inventors: KAPLUN, Brian, W.; (US).
EICHE, James, S.; (US).
VOS, David, L.; (US)
Agent: ABRAHAMSEN, Robert, M.; (US)
Priority Data:
14/175,377 07.02.2014 US
Title (EN) FLUID-FLOW-THROUGH COOLING OF CIRCUIT BOARDS
(FR) REFROIDISSEMENT DES CARTES DE CIRCUITS PAR ÉCOULEMENT D'UN FLUIDE
Abstract: front page image
(EN)A disclosed apparatus for use with a conduction-cooled card assembly may include a frame comprising first and second thermally conductive portions adapted to engage respective thermal management interfaces on opposite sides of a conduction cooling frame for at least one circuit card. The apparatus may also include a passageway extending between first and second openings in the frame so as to allow cooling fluid to flow into the first opening, through the passageway, and out of the second opening. According to a disclosed method, an insert may be installed between components of a mezzanine connector so as to increase a height of the connector. In some implementations, the installing of the insert may be performed while the first and second components of the mezzanine connector are mounted on a host card and a mezzanine card, respectively, so that installation of the insert between the first and second components increases a spacing between the host card and the mezzanine card.
(FR)L'invention concerne un appareil destiné à être utilisé avec un ensemble carte refroidie par conduction ledit appareil pouvant comprendre un cadre comprenant une première et une seconde partie thermoconductrice conçues pour venir en contact avec des interfaces de gestion thermique respectives sur des côtés opposés d'un cadre de refroidissement par conduction pour au moins une carte de circuit. L'appareil peut également comprendre un passage qui s'étend entre une première et une seconde ouverture formées dans le cadre de manière à permettre l'écoulement d'un fluide de refroidissement dans la première ouverture, à travers le passage, et hors de la seconde ouverture. Selon un procédé de l'invention, un insert peut être installé entre des composants d'un connecteur mezzanine de sorte à augmenter la hauteur du connecteur. Selon certains modes de réalisation, l'installation de l'insert peut être réalisée alors que les premier et second composants du connecteur mezzanine sont montés sur une carte hôte et une carte mezzanine, respectivement, de telle sorte que l'installation de l'insert entre les premier et second composants augmente un espacement entre la carte hôte et la carte mezzanine.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)