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1. (WO2015119593) ENCAPSULANTS TO RETAIN WIRES AT BOND PADS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2015/119593 International Application No.: PCT/US2014/014552
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 04.02.2014
IPC:
B41J 2/175 (2006.01) ,B41J 29/393 (2006.01)
Applicants: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.[US/US]; 11445 Compaq Center Drive West Houston, TX 77070, US
Inventors: ANGULO NAVARRO, Emilio; ES
CHAN, Josiah; SG
BAYONA ALCOLEA, Fernando; ES
CRESPI SERRANO, Albert; ES
ZUZA IRURUETA, Mikel; ES
CASTANO, Jorge; ES
Agent: WARD, Aaron S.; Hewlett-packard Company Intellectual Property Administration 3404 E. Harmony Road, Mail Stop 35 Fort Collins, CO 80528, US
Priority Data:
Title (EN) ENCAPSULANTS TO RETAIN WIRES AT BOND PADS
(FR) ENCAPSULANTS POUR RETENIR DES FILS AU NIVEAU DE PLOTS DE CONNEXION
Abstract: front page image
(EN) An example device in accordance with an aspect of the present disclosure includes a sensor die having a sensitive region and a bond pad. A bond is formed between a wire and the bond pad of the sensor die. An encapsulant is to retain the wire at the bond pad and mechanically support the wire and the bond, based on covering the bond and wire according to an encapsulant height, extending from the bond pad, greater than a bond height. The encapsulant is localized at the bond pad of the sensor die to enable the sensitive region to remain uncovered by the encapsulant.
(FR) La présente invention concerne, dans un exemple, un dispositif comprenant une puce de capteur possédant une région sensible et un plot de connexion. Une liaison est formée entre un fil et le plot de connexion de la puce de capteur. Un encapsulant permet de retenir le fil au niveau du plot de connexion et de soutenir mécaniquement le fil et la liaison, sur base de la couverture de la liaison et du fil selon une hauteur d'encapsulant, s'étendant à partir du plot de connexion, supérieur à une hauteur de liaison. L'encapsulant est localisé au niveau du plot de connexion de la puce de capteur pour permettre à la région sensible de rester non couverte par l'encapsulant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)