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1. (WO2015119257) CONNECTION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE AND CONNECTION UNIT FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/119257    International Application No.:    PCT/JP2015/053427
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 06.02.2015
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 25/04 (2014.01), H01L 25/18 (2006.01), H01R 12/73 (2011.01), H01R 13/24 (2006.01)
Applicants: NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 3-10, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2360004 (JP)
Inventors: FUJII, Takahiro; (JP).
ISHIKAWA, Koji; (JP).
ITO, Keiichi; (JP)
Agent: SAKAI, Hiroaki; (JP)
Priority Data:
2014-022748 07.02.2014 JP
Title (EN) CONNECTION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE AND CONNECTION UNIT FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE SUBSTRAT DE MONTAGE DE SEMI-CONDUCTEURS ET UNITÉ DE CONNEXION DE SUBSTRAT MONTAGE DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体搭載基板用接続構造体および半導体搭載基板用接続ユニット
Abstract: front page image
(EN)According to the present invention, a connection structure for a semiconductor mounting substrate is provided with: a semiconductor mounting substrate (30) to which is fitted a semiconductor element (D); a plurality of connection terminals (10) that have a first conduction member (11) that is provided upon the semiconductor element (D) and that extends in a direction that is approximately perpendicular to the semiconductor element (D) fitting surface of the semiconductor mounting substrate (30), a second conduction member (12) that has a contact part (12a) that contacts a separate circuit board and that also has a sliding contact part (12c) that contacts the first conduction member (11) so as to be capable of sliding, and an elastic member (13) that is provided between the second conduction member (12) and a step part of an insertion hole and that is capable of expanding and contracting in the direction in which the second conduction member (12) slides with respect to the first conduction member (11); and a holder (20) that does not contact the semiconductor element (D) and that has formed therein a plurality of holding holes, each hole being shaped so as to hold one part of one of the connection terminals (10).
(FR)Selon la présente invention, une structure de connexion pour un substrat de montage de semi-conducteurs est pourvue : d'un substrat (30) de montage de semi-conducteurs sur lequel est monté un élément semi-conducteur (D) ; d'une pluralité de bornes de connexion (10) qui comportent un premier élément de conduction (11) qui est disposé au-dessus de l'élément semi-conducteur (D) et qui s'étend dans une direction qui est approximativement perpendiculaire à la surface de montage d'élément semi-conducteur (D) du substrat (30) de montage de semi-conducteurs, un second élément de conduction (12) qui comporte une partie contact (12a) qui entre en contact avec une carte de circuit imprimé séparée et qui comporte également une partie contact coulissant (12c) qui vient en contact avec le premier élément de conduction (11) de sorte à pouvoir coulisser, et un élément élastique (13) qui est agencé entre le second élément de conduction (12) et une partie échelonnée d'un trou d'insertion et qui peut se dilater et de se contracter dans la direction dans laquelle le second élément de conduction (12) coulisse par rapport au premier élément de conduction (11) ; et d'un support (20) qui ne se trouve pas en contact avec l'élément semi-conducteur (D) et qui comporte une pluralité de trous de maintien formés en son sein, chaque trou étant formé de sorte à maintenir une partie de l'une des bornes de connexion (10).
(JA) 本発明にかかる半導体搭載基板用接続構造体は、半導体素子(D)を実装する半導体搭載基板(30)と、半導体素子(D)上に設けられ、半導体搭載基板(30)の半導体素子(D)の実装面と略直交する方向に延びる第1導通部材(11)と、別の回路基板と接触する接触部(12a)と、第1導通部材(11)に摺動自在に接触する摺接部(12c)と、を有する第2導通部材(12)と、第2導通部材(12)と挿通孔の段部との間に設けられ、第2導通部材(12)が第1導通部材(11)に対して摺動する方向に伸縮自在な弾性部材(13)と、を有する複数の接続端子(10)と、接続端子(10)の一部を保持する形状をなす保持孔が複数形成され、半導体素子(D)とは非接触状態にあるホルダ(20)と、を備えた。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)