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1. (WO2015119195) EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/119195    International Application No.:    PCT/JP2015/053236
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 05.02.2015
IPC:
C08G 59/06 (2006.01), C08G 59/22 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Inventors: NAKANISHI Masataka; (JP).
INOUE Kazuma; (JP).
KAWANO Yusuke; (JP).
TANAKA Eiichi; (JP)
Agent: SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2014-021880 07.02.2014 JP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RESINE EPOXYDE, PRODUIT DURCI CORRESPONDANT ET DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、および半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide: an epoxy resin composition having superior heat resistance and flame retardance; a cured product thereof; and a semiconductor device using same. The epoxy resin composition contains: an epoxy resin mixture of the epoxy resin represented in formula (1) and the epoxy resin represented in formula (2), and having a softening point (in accordance with ASTM D3104) of 100-120°C; a biphenyl aralkyl phenolic resin; and an inorganic filler. (In formula (1), n represents a number having an average value of 5-20.)
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxyde qui possède des propriétés supérieures de résistance à la chaleur et d'ininflammabilité ; un produit durci correspondant ; et un dispositif à semi-conducteur utilisant celui-ci. La composition de résine époxyde contient : un mélange de résines époxydes contenant la résine époxyde représentée dans la formule (1) et la résine époxyde représentée dans la formule (2), et dont le point de ramollissement (selon la norme ASTM D3104) se situe dans la plage de 100-120 °C ; une résine phénolique biphényl aralkylique ; et une charge inorganique. (Dans la formule (1), n représente un nombre dont la valeur moyenne est comprise entre 5 et 20).
(JA) 本発明は、耐熱性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物と、その硬化物、およびそれらを用いた半導体装置を提供することを目的とする。本発明のエポキシ樹脂組成物は、軟化点(ASTM D 3104準拠)が100~120℃である下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と下記式(2)で表されるエポキシ化合物のエポキシ樹脂混合物、ビフェニルアラルキル型のフェノール樹脂および無機フィラーを含有する。(式(1)中、nは平均値で5~20の数を表す。)
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)