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1. (WO2015119121) RESIN COMPOSITION FOR PRINTED-CIRCUIT BOARD, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE BOARD, RESIN COMPOSITE SHEET, AND PRINTED-CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/119121    International Application No.:    PCT/JP2015/053017
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 03.02.2015
IPC:
C08G 59/40 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/092 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP)
Inventors: ARII, Kenji; (JP).
KOBAYASHI, Takashi; (JP).
SOGAME, Masanobu; (JP).
MABUCHI, Yoshinori; (JP).
HIRAMATSU, Sotaro; (JP)
Agent: INABA, Yoshiyuki; (JP)
Priority Data:
2014-019555 04.02.2014 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR PRINTED-CIRCUIT BOARD, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE BOARD, RESIN COMPOSITE SHEET, AND PRINTED-CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS, PRÉIMPRÉGNÉ, CARTE STRATIFIÉE REVÊTUE DE FEUILLE DE MÉTAL, FEUILLE COMPOSITE DE RÉSINE ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張り積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板
Abstract: front page image
(EN) A resin composition for a printed-circuit board, containing a cyanic acid ester compound (A) represented by the general formula (1) below, and an epoxy resin (B). (In the formula, Ar1 represents an aryl group; Ar 2 each independently represent a bivalent substituent group selected from the group consisting of a phenylene group, a naphthalene group, and a biphenylene group; Ar 3 each independently represent a (p + 1)-valent substituent group selected from the group consisting of a (p + 1)-valent phenyl group, a (p + 1)-valent naphthyl group, and a (p + 1)-biphenyl group; R1 each independently represent a monovalent substituent selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group, and an aryl group; R2 each independently represent a monovalent substituent group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, and a cyanate group; n represents the number of cyanate groups that bond to Ar1 and is an integer 1 to 3; m represents the number of R1 that bond to Ar1; n + m + 2 is equal to or less than the number of bondable Ar1; p represents the number of R2 that bond to Ar3 and is an integer 1 to 9; x and y indicate the ratio of repeating units, where x is 1 with y being 0.25 to 2.0 in relation thereto; and the repeating units of x and y may each be arranged in consecutive fashion, arranged in alternating fashion, or arranged in random fashion.)
(FR) L’invention concerne une composition de résine pour une carte de circuits imprimés, contenant un composé ester d'acide cyanique (A) représenté par la formule générale (1) ci-dessous, et une résine époxy (B). (Dans la formule, Ar1 représente un groupe aryle ; Ar 2 représentent chacun indépendamment un groupe substituant bivalent choisi dans le groupe constitué par un groupe phénylène, un groupe naphtalène et un groupe biphénylène ; Ar 3 représentent chacun indépendamment un groupe substituant de valence (p + 1) choisi dans le groupe constitué par un groupe phényle (p +1) -valent, un groupe naphtyle (p + 1)-valent, et un groupe biphényle (p +1)-valent ; R1 représentent chacun indépendamment un substituant monovalent choisi dans le groupe constitué par un atome d'hydrogène, un groupe alkyle, et un groupe aryle ; R2 représentent chacun indépendamment un groupe substituant monovalent choisi dans le groupe constitué par un atome d'hydrogène, un groupe alkyle, un groupe aryle et un groupe cyanate ; n représente le nombre de groupes cyanate qui se lient à Ar1 et est un nombre entier de 1 à 3 ; m représente le nombre de R1 qui se lient à Ar1 ; n + m + 2 est inférieur ou égal au nombre de Ar1 pouvant être liés ; p représente le nombre de R2 qui se lient à Ar3 et est un nombre entier de 1 à 9 ; x et y indiquent le rapport des motifs de répétition, où x est 1 avec y étant 0,25 à 2,0 par rapport à ce dernier; et les motifs de répétition de x et y peuvent chacun être agencés de façon consécutive, agencés de façon alternée, ou agencés de façon aléatoire.)
(JA) 下記一般式(1)で表されるシアン酸エステル化合物(A)と、 エポキシ樹脂(B)と、を含有する、 プリント配線板用樹脂組成物。(式中、Arはアリール基を表し、Arは、各々独立して、フェニレン基、ナフチレン基、及びビフェニレン基からなる群より選ばれる二価の置換基を表し、Arは、各々独立して、p+1価のフェニル基、p+1価のナフチル基、及びp+1価のビフェニル基からなる群より選ばれるp+1価の置換基を表し、Rは、各々独立して、水素原子、アルキル基、及びアリール基からなる群より選ばれる一価の置換基を表し、Rは、各々独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、及びシアナト基からなる群より選ばれる一価の置換基を表し、nはArに結合するシアナト基の数を表し、1~3の整数であり、mはArに結合するRの数を表し、n+m+2はArの結合可能数以下であり、pはArに結合するRの数を表し、1~9の整数であり、x及びyは各繰返し単位の比率を示し、xが1に対して、yは0.25~2.0であり、x及びyの各繰り返し単位はそれぞれが連続に並んでいても、お互いが交互もしくはランダムに並んでいてもよい。)
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)