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1. (WO2015119093) ALIGNMENT METHOD, METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION BODY, CONNECTION BODY, ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/119093    International Application No.:    PCT/JP2015/052924
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 03.02.2015
Chapter 2 Demand Filed:    07.12.2015    
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Applicants: DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventors: AKUTSU, Yasushi; (JP)
Agent: NOGUCHI, Nobuhiro; (JP)
Priority Data:
2014-022861 07.02.2014 JP
Title (EN) ALIGNMENT METHOD, METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION BODY, CONNECTION BODY, ANISOTROPIC ELECTROCONDUCTIVE FILM
(FR) PROCÉDÉ D'ALIGNEMENT, PROCÉDÉ DE CONNEXION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS DE CONNEXION, CORPS DE CONNEXION ET FILM ÉLECTROCONDUCTEUR ANISOTROPE
(JA) アライメント方法、電子部品の接続方法、接続体の製造方法、接続体、異方性導電フィルム
Abstract: front page image
(EN) To provide an alignment mark at a position that overlaps the region in which an anisotropic electroconductive film is affixed, and to accurately perform alignment using an image captured by a camera. An alignment method in which an electronic component (18) is mounted on the obverse surface of a transparent substrate (12) with an electroconductive adhesive (1) interposed therebetween, a substrate-side alignment mark (21) and a component-side alignment mark (22) are imaged from the reverse surface side of the transparent substrate (12), the positions of alignment marks (21, 22) are adjusted from the captured image, and the position at which the electronic component (18) is mounted on the transparent substrate (12) is aligned, wherein in the electroconductive adhesive (1), electroconductive particles (4) are in a regular arrangement as viewed from above, and in the captured image, the outside edges of the alignment marks (21, 22) exposed between the electroconductive particles (4) are intermittently visible as line segments (S) along the imaginary line segments of the outside edges of the alignment marks (21, 22).
(FR) Le problème décrit par l'invention est de produire un repère d'alignement à une position qui chevauche la région dans laquelle un film électroconducteur anisotrope est fixé, et d'effectuer un alignement avec précision à l'aide d'une image prise par une caméra. La solution de l'invention concerne un procédé d'alignement dans lequel un composant électronique (18) est monté au verso d'un substrat transparent (12) avec un adhésif électroconducteur (1) intercalé entre eux, l'image d'un repère d'alignement côté substrat (21) et d'un repère d'alignement (22) côté composant est prise à partir du verso du substrat transparent (12), les positions des repères d'alignement (21, 22) sont réglées à partir de l'image prise, et la position à laquelle le composant électronique (18) est monté sur le substrat transparent (12) est alignée. Dans l'adhésif électroconducteur (1), des particules électroconductrices (4) sont dans un agencement régulier vu de dessus, et dans l'image prise, les bords extérieurs des repères d'alignement (21, 22) exposés entre les particules électroconductrices (4) sont visibles par intermittence sous la forme de segments de droite (S) le long des segments de droite imaginaires des bords extérieurs des repères d'alignement (21, 22).
(JA) アライメントマークを異方性導電フィルムが貼着される領域と重畳する位置に設けるとともに、カメラによる撮像画像を用いたアライメントを精度よく行う。 透明基板12の表面に、導電性接着剤1を介して電子部品18を搭載し、透明基板12の裏面側から基板側アライメントマーク21及び部品側アライメントマーク22を撮像し、撮像画像から両アライメントマーク21,22の位置を調整し、透明基板12に対する電子部品18の搭載位置を合わせるアライメント方法において、導電性接着剤1は、平面視において導電性粒子4が規則的に配列され、撮像画像において、両アライメントマーク21,22の外側縁の仮想線分に沿って、導電性粒子4間から臨む両アライメントマーク21,22の外側縁が線分Sとして断続的に表れている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)