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1. (WO2015118977) ALUMINUM FILM MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/118977    International Application No.:    PCT/JP2015/051983
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 26.01.2015
IPC:
C25D 1/08 (2006.01), C25D 1/00 (2006.01), C25D 3/66 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES,LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventors: NISHIMURA, Junichi; (JP).
HOSOE, Akihisa; (JP).
OKUNO, Kazuki; (JP).
KIMURA, Koutarou; (JP).
GOTO, Kengo; (JP).
SAKAIDA, Hideaki; (JP).
MOTOMURA, Junichi; (JP)
Agent: NAKATA, Motomi; (JP)
Priority Data:
2014-019935 05.02.2014 JP
Title (EN) ALUMINUM FILM MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM EN ALUMINIUM ET DISPOSITIF DE FABRICATION
(JA) アルミニウム膜の製造方法及び製造装置
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide an aluminum film manufacturing method and manufacturing device with which there is no intrusion of moisture or oxygen into a plating chamber. Provided is an aluminum film manufacturing method in which, in a molten salt electrolytic solution, aluminum is electrodeposited onto the surface of a long and elongated porous resin substrate to which conductivity was imparted. The aluminum film manufacturing method includes the following: a step in which a substrate (W) passes through a seal chamber (4) disposed at the entrance side of a plating chamber (1) and is thereby loaded into the plating chamber; a step in which an aluminum film is electrodeposited onto the surface of the substrate (W) in the plating chamber (1); and a step in which the substrate onto which the aluminum film was electrodeposited passes through a seal chamber (5) disposed at the exit side of the plating chamber (1) and is thereby loaded out of the plating chamber (1). An inert gas is supplied into the plating chamber so that the plating chamber has a positive pressure with respect to the outside air, and the inert gas is forcibly exhausted from inert gas exhaust pipes (7) provided to each of the two seal chambers.
(FR)L'invention concerne la fourniture d'un procédé de fabrication d'un film en aluminium et d'un dispositif de fabrication avec lequel il n'y a pas de pénétration d'humidité ou d'oxygène dans une chambre de placage. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un film en aluminium dans lequel, dans une solution électrolytique de sel fondu, de l'aluminium est déposé par électrolyse sur la surface d'un substrat de résine poreuse long et allongé auquel une conductivité a été communiquée. Le procédé de fabrication d'un film en aluminium comprend les éléments suivants : une étape dans laquelle un substrat (W) traverse une chambre d'étanchéité (4) disposée au niveau du côté entrée d'une chambre de placage (1) et est ainsi chargé dans la chambre de placage; une étape dans laquelle un film en aluminium est déposé par électrolyse sur la surface du substrat (W) dans la chambre de placage (1); et une étape dans laquelle le substrat sur lequel le film d'aluminium a été déposé par électrolyse traverse une chambre d'étanchéité (5) disposée au niveau du côté sortie de la chambre de placage (1) et est ainsi chargé à l'extérieur de la chambre de revêtement (1). Un gaz inerte est introduit dans la chambre de placage de telle sorte que la chambre de placage ait une pression positive par rapport à l'air extérieur, et le gaz inerte est évacué de force à partir de tuyaux d'échappement de gaz inerte (7) prévu pour chacune des deux chambres d'étanchéité.
(JA)めっき室内に水分及び酸素が侵入することのないアルミニウム膜の製造方法及び製造装置の提供。溶融塩電解液中で、導電性が付与された長尺状の多孔性樹脂基材の表面にアルミニウムを電着させるアルミニウム膜の製造方法であって、前記基材Wをめっき室の入口側に設けたシール室4を通して前記めっき室1に搬入する工程と、前記めっき室1で前記基材Wの表面にアルミニウム膜を電着させる工程と、前記アルミニウム膜を電着させた前記基材をめっき室1の出口側に設けたシール室5を通してめっき室1から搬出する工程とを含み、前記めっき室にはめっき室が外気に対して正圧となるように不活性ガスを供給し、前記の二つのシール室のそれぞれに設けた不活性ガス排気管7から前記不活性ガスを強制排気するようにしたアルミニウム膜の製造方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)