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1. (WO2015118927) POLISHING ABRASIVE PARTICLE, PRODUCTION METHOD THEREFOR, POLISHING METHOD, POLISHING DEVICE, AND SLURRY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/118927    International Application No.:    PCT/JP2015/051175
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 19.01.2015
IPC:
C09K 3/14 (2006.01), B24B 1/00 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), C09G 1/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: ASAHI KASEI KOGYO CO.,LTD. [JP/JP]; 1-1-6,Nihonbashihongokucho,Chuo-ku Tokyo 1030021 (JP)
Inventors: FUJIMOTO Shunichi; (JP).
YAMASHITA Tetsuji; (JP)
Agent: KATO Yuji; (JP)
Priority Data:
2014-021392 06.02.2014 JP
2014-146604 17.07.2014 JP
2014-239600 27.11.2014 JP
Title (EN) POLISHING ABRASIVE PARTICLE, PRODUCTION METHOD THEREFOR, POLISHING METHOD, POLISHING DEVICE, AND SLURRY
(FR) PARTICULE ABRASIVE DE POLISSAGE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, PROCÉDÉ DE POLISSAGE, DISPOSITIF DE POLISSAGE, ET BOUILLIE
(JA) 研磨用砥粒とその製造方法と研磨方法と研磨装置とスラリー
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To polish the surface of an object material at a high removal rate and into a high-quality surface. [Solution] The object material is polished by wet polishing. A slurry comprises polishing abrasive particles dispersed in pure water. Each of the polishing abrasive particles comprises a component that exerts a mechanochemical action, a component that reacts to a frictional heat generated when polishing the object material, and the like, integrated into a particle as a whole. The components are bonded directly to one another by mechanical alloying while each retains the inherent properties of the substances in the individual component. Using this slurry in a lapping process for sapphire, silicon carbide, gallium nitride, and the like, allows the polishing time to be much shorter than conventionally, and allows the processing costs to be reduced significantly. The quality of the polished surface is high. The polishing abrasive particle can be used repeatedly for polishing. As the pH of the slurry is on the order of 3 to 9, there is no impact on the environment of the polishing work area, and processing of liquid waste is simple.
(FR)L'invention a pour but de polir la surface d'une matière objet à une vitesse d'élimination élevée et en une surface de qualité élevée. À cet effet, selon l'invention, la matière objet est polie par polissage humide. Une bouillie comprend des particules abrasives de polissage dispersées dans de l'eau pure. Chacune des particules abrasives de polissage comprend un constituant qui exerce une action mécano-chimique, un constituant qui réagit à la chaleur de frottement générée lors du polissage de la matière objet, et similaires, intégrés en une particule entièrement. Les constituants sont liés directement l'un à l'autre par alliage mécanique tandis que chacun conserve les propriétés inhérentes des substances dans les constituants individuels. L'utilisation de cette bouillie dans un procédé de rodage pour le saphir, le carbure de silicium, le nitrure de gallium, et similaires, amène le temps de polissage à être beaucoup plus court que de façon classique, et amène les coûts de traitement à être réduits de manière significative. La qualité de la surface polie est élevée. La particule abrasive de polissage peut être utilisé de manière répétée pour le polissage. Que le pH de la suspension est de l'ordre de 3 à 9, il n'y a aucun impact sur l'environnement de la zone de travail de polissage, et le traitement de déchets liquides est simple.
(JA)【課題】被研磨材の表面を、高い研磨レートで高品位に研磨する。 【解決手段】被研磨材を湿式研磨法により研磨する。スラリーは、純水に研磨用砥粒を分散させたものである。研磨用砥粒は、メカノケミカルな作用を発揮する成分や、被研磨材を研磨する際に発生する摩擦熱に反応する成分等が、全体として粒子状に一体化されている。各成分は、それぞれ個々の成分の物質固有の性質を保持したまま、メカニカルアロイング処理によって相互に直接結合されている。サファイアや炭化ケイ素や窒化ガリウム等のラッピング工程にこのスラリーを使用すると、研磨時間を従来より大幅に短縮でき、加工コストを大幅に改善できる。研磨面は高品位である。研磨用砥粒は、繰り返し研磨処理に使用できる。スラリーのpHは3~9程度であるから、研磨作業場の環境に影響を与えないし、廃液の処理も簡単である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)