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1. (WO2015118827) PASTE COMPOSITION FOR FILLING THROUGH HOLE AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/118827    International Application No.:    PCT/JP2015/000288
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 22.01.2015
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/50 (2006.01), C08K 3/26 (2006.01), C08K 3/30 (2006.01), C08K 7/06 (2006.01), C08K 9/04 (2006.01), C09D 17/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Applicants: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585 (JP)
Inventors: UMEDA, Hiroaki; (JP).
TAKAMI, Kouji; (JP).
MATSUDA, Kazuhiro; (JP)
Agent: TSUTADA, Masato; (JP)
Priority Data:
2014-019508 04.02.2014 JP
Title (EN) PASTE COMPOSITION FOR FILLING THROUGH HOLE AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) COMPOSITION DE PÂTE POUR LE BOUCHAGE DE TROU TRAVERSANT ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ L'UTILISANT
(JA) スルーホール充填用ペースト組成物、及びそれらを用いたプリント配線板
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a hole-filling paste composition with excellent adhesion to metal plating layers and favorable hole-filling properties, and a printed wiring board wherein adhesion between the cured paste and the metal plating layer is favorable. For said purpose, a hole-filling paste composition, which comprises, with respect to 100 parts by mass of epoxy resin, 1.5 - 20 parts by mass of a modified imidazole curing agent, 50 - 200 parts by mass of dendritic copper powder with tap density of 4.0 g/cm3 or more, and 20 - 200 parts by mass of at least one kind of inorganic filler selected from a group consisting of barium sulfate, calcium carbonate and silica, is used.
(FR)La présente invention a pour objet une composition de pâte de bouchage de trou traversant présentant une excellente adhérence à des couches de revêtement métallique et des propriétés de bouchage de trou avantageuses et une carte de câblage imprimé, l'adhérence entre la pâte durcie et la couche de revêtement métallique étant avantageuse. À cette fin, une composition de pâte de bouchage de trou qui comprend, pour 100 parties en masse de résine époxyde, 1,5-20 parties en masse d'un agent durcisseur imidazole modifié, 50-200 parties en masse de poudre de cuivre dendritique ayant une masse volumique tassée supérieure ou égale à 4,0 g/cm3 et 20-200 parties en masse d'au moins une sorte de charge inorganique choisie dans un groupe constitué par le sulfate de baryum, le carbonate de calcium et la silice, est utilisée.
(JA)金属メッキ層との密着性に優れ、かつホールへの充填性が良好なホール充填用ペースト組成物、及びペースト硬化物と金属メッキ層との密着性が良好なプリント配線板を提供する。その目的のために、エポキシ樹脂100質量部に対して、変性イミダゾール系硬化剤1.5~20質量部と、タップ密度4.0g/cm以上のデンドライト銅粉50~200質量部と、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、及びシリカからなる群から選ばれる少なくとも1種の無機フィラー20~200質量部とを含むホール充填用ペースト組成物を用いる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)