WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2015118732) LOW-RESISTANCE CONNECTION BODY FOR HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTING WIRE MATERIAL AND CONNECTION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/118732    International Application No.:    PCT/JP2014/077966
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 21.10.2014
IPC:
H01B 12/02 (2006.01), C01G 1/00 (2006.01), C01G 3/00 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H01F 6/06 (2006.01), H01R 4/68 (2006.01), H01R 43/02 (2006.01)
Applicants: RIKEN [JP/JP]; 2-1, Hirosawa, Wako-shi, Saitama 3510198 (JP)
Inventors: JIN, Xinzhe; (JP).
MAEDA, Hideaki; (JP).
YANAGISAWA, Yoshinori; (JP)
Agent: KAWAGUCHI, Yoshiyuki; (JP)
Priority Data:
2014-019034 04.02.2014 JP
Title (EN) LOW-RESISTANCE CONNECTION BODY FOR HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTING WIRE MATERIAL AND CONNECTION METHOD
(FR) CORPS DE LIAISON À FAIBLE RÉSISTANCE POUR MATÉRIAU DE FIL SUPRACONDUCTEUR À HAUTE TEMPÉRATURE ET PROCÉDÉ DE LIAISON
(JA) 高温超伝導線材の低抵抗接続体および接続方法
Abstract: front page image
(EN)A low-resistance connection body for high-temperature superconducting wire materials, having a high-temperature superconducting bulk body connected to a high-temperature superconducting wire material including a high-temperature superconducting layer. The fusion point of the high-temperature superconducting layer is higher than the fusion point of the high-temperature superconducting bulk body. At the connection sites between the high-temperature superconducting wire material and the high-temperature superconducting bulk body, the high-temperature superconducting layer and the high-temperature superconducting bulk body are in contact and the surface of the high-temperature superconducting bulk body that comes in contact with the high-temperature superconducting layer is crystalized as a result of crystal growth. Two high-temperature superconducting wire materials can be connected with low resistance, as a result of connecting each of the two high-temperature superconducting wire materials to one high-temperature superconducting bulk body.
(FR)L'invention concerne un corps de liaison à faible résistance pour des matériaux de fil supraconducteurs à haute température, comprenant un corps massif supraconducteur à haute température relié à un matériau de fil supraconducteur à haute température comprenant une couche supraconductrice à haute température. Le point de fusion de la couche supraconductrice à haute température est plus élevé que le point de fusion du corps massif supraconducteur à haute température. Au niveau des sites de liaison entre le matériau de fil supraconducteur à haute température et le corps massif supraconducteur à haute température, la couche supraconductrice à haute température et le corps massif supraconducteur à haute température sont en contact et la surface du corps massif supraconducteur à haute température qui vient en contact avec la couche supraconductrice à haute température est cristallisée du fait de la croissance cristalline. Deux matériaux de fil supraconducteurs à haute température peuvent être reliés avec une faible résistance du fait de la liaison de chacun des deux matériaux de fil supraconducteurs à haute température à un corps massif supraconducteur à haute température.
(JA) 高温超伝導層を含む高温超伝導線材と高温超伝導バルク体とが接続された、高温超伝導線材の低抵抗接続体であって、前記高温超伝導層の融点が、前記高温超伝導バルク体の融点よりも高く、前記高温超伝導線材と前記高温超伝導バルク体の接続箇所では、前記高温超伝導層と前記高温超伝導バルク体とが接触しており、前記高温超伝導バルク体のうち前記高温超伝導層と接触する面は、結晶成長により結晶化されている。2つの高温超伝導線材をそれぞれ1つの高温超伝導バルクに接続することで、2つの高温超伝導線材を低抵抗に接続できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)