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1. (WO2015118698) PACKAGED WHEAT FLOUR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/118698    International Application No.:    PCT/JP2014/059085
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 28.03.2014
IPC:
A23L 1/10 (2006.01), A47J 47/04 (2006.01)
Applicants: NISSHIN FOODS INC. [JP/JP]; 25, Kandanishikicho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018441 (JP)
Inventors: YOSHIOKA, Yasuyuki; (JP).
SAKAKIBARA, Michihiro; (JP)
Agent: THE PATENT CORPORATE BODY ARUGA PATENT OFFICE; Sawanotsuru Ningyocho Bldg., 1-3-8, Nihonbashi Ningyocho, Chuo-ku, Tokyo 1030013 (JP)
Priority Data:
2014-023463 10.02.2014 JP
Title (EN) PACKAGED WHEAT FLOUR
(FR) FARINE DE BLÉ MISE DANS UN RÉCIPIENT
(JA) 容器入り小麦粉
Abstract: front page image
(EN)Provided is a wheat flour which is capable of being shaken out, a little at a time, from a shake-out container, into food ingredients, with little scattering and little lump formation. This packaged wheat flour is obtained by filling a shake-out container provided with shake-out holes, with a wheat flour having a 10% particle diameter (D10) of at least 18 µm and a 90% particle diameter (D90) of not more than 400 µm.
(FR)L'invention fournit une farine de blé peu susceptible de s'envoler ou de former des grumeaux, et qui peut être saupoudrée en petite quantité sur des ingrédients à partir d'un récipient pour saupoudrer. En outre, l'invention concerne une farine de blé mise dans un récipient qui consiste en une farine qui est introduite dans un récipient pour saupoudrer possédant des orifices pour saupoudrer, et qui présente un diamètre de grains pour 10% (D10) supérieur ou égal à 18µm et un diamètre de grains pour 90% (D90) inférieur ou égal à 400µm.
(JA) 飛散やダマの生成が少なく、振出し容器から食材に少量ずつ振り出すことができる小麦粉の提供。振出し孔を有する振出し容器に充填された、10%粒径D10が18μm以上かつ90%粒径D90が400μm以下の小麦粉である容器入り小麦粉。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)