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1. (WO2015118677) OBJECT MOUNTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/118677    International Application No.:    PCT/JP2014/052992
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 10.02.2014
IPC:
H05K 13/04 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventors: TAKAGI Toyokazu; (JP).
ITO Kiyoto; (JP).
TAKAHIRA Isao; (JP).
SAEGUSA Takashi; (JP).
INOUE Tomohiro; (JP).
FUNATSU Terunobu; (JP)
Agent: INOUE Manabu; c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220 (JP)
Priority Data:
Title (EN) OBJECT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE D'OBJET
(JA) 物体実装装置
Abstract: front page image
(EN)In the prior art, since problems in component mounting are not found until an inspection step, which is at the final stage of a product, the costs for inspecting and repairing defects would significantly increase in proportion to how late the defect was discovered in the product. As a result, there has been a need for a system that can detect a mounting failure at a stage at or prior to the inspection process. In order to resolve the above problem, the present invention provides an object mounting device which comprises a sensor which obtains a pressure value for an object supporting portion when the object is placed on a flat surface, and an image sensor which, if the pressure value is outside a threshold, performs image-capture of the mounting position for the object and assesses whether there is a failure in mounting a component. Therefore, it is possible to detect a failure in mounting at a mounting stage or immediately subsequent to mounting.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est que dans l'état de la technique, étant donné que des problèmes ne sont pas trouvés dans le montage de composant avant une étape d'inspection, qui est au niveau de l'étage final d'un produit, les coûts d'inspection et de réparation de défauts peuvent considérablement augmenter proportionnellement au retard dans la découverte du défaut dans le produit. En conséquence, la nécessité d'un système qui puisse détecter une défaillance de montage au niveau d'un étage du processus d'inspection ou avant celui-ci, est apparue. La solution selon l'invention porte sur un dispositif de montage d'objet comprenant un capteur qui obtient une valeur de pression pour une partie de support d'objet lorsque l'objet est placé sur une surface plate ; et un capteur d'image qui, si la valeur de pression est en dehors d'un seuil, réalise une capture d'image de la position de montage pour l'objet et évalue s'il existe une défaillance dans le montage d'un composant. Par conséquent, il est possible de détecter une défaillance dans le montage au niveau d'un étage de montage ou immédiatement après le montage.
(JA) 従来技術では、部品の実装不良を発見するのは検査工程である製品の最終段階になるので、欠陥の発生工程が製品に近づく毎に、その欠陥を検査、リペアするために発生する費用が一ケタ増えていくため、検査工程以前の段階で実装不良を検出できるシステムが必要とされていた。 前記課題を解決するために、物体を平面に配置する際の前記物体支持部にかかる圧力値を取得するセンサと、前記圧力値が閾値外であれば、前記物体実装位置を撮像し、前記部品の実装不良を判定する画像センサとを持つことにより、実装不良を実装段階もしくは、実装直後に検出できる物体実装装置を提供できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)