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1. (WO2015118613) Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/118613    International Application No.:    PCT/JP2014/052571
Publication Date: 13.08.2015 International Filing Date: 04.02.2014
IPC:
B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), B23K 35/14 (2006.01), B23K 35/22 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), C22B 23/06 (2006.01), C22C 19/03 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01), C22F 1/10 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01)
Applicants: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-Hashido-Cho, Adachi-Ku, Tokyo 1208555 (JP)
Inventors: KAWASAKI Hiroyoshi; (JP).
AKAGAWA Takashi; (JP).
KOIKEDA Yuichi; (JP).
IKEDA Atsushi; (JP).
SASAKI Masaru; (JP).
ROPPONGI Takahiro; (JP).
SOMA Daisuke; (JP).
SATO Isamu; (JP)
Agent: YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Priority Data:
Title (EN) Ni BALL, Ni CORE BALL, SOLDER JOINT, SOLDER PASTE, AND SOLDER FOAM
(FR) BILLE DE Ni, BILLE À NOYAU DE Ni, JOINT DE SOUDURE, PÂTE À SOUDER ET MOUSSE POUR SOUDURE
(JA) Niボール、Ni核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ
Abstract: front page image
(EN)Provided are: an Ni ball having strong falling-impact resistance and capable of suppressing the occurrence of joining failures and the like; an Ni core ball; a solder joint; a solder paste; and a solder foam. An electronic component (60) is configured in a manner such that a solder bump (30) of a semiconductor chip (10) and an electrode (41) of a printed circuit board (40) are joined by a solder paste (12, 42). The solder bump (30) is formed by joining a solder ball (20) to an electrode (11) of the semiconductor chip (10). This solder ball (20) exhibits a purity of 99.9-99.995%, inclusive, a sphericity of 0.90 or higher, and a Vickers hardness of 20-90HV, inclusive.
(FR)L'invention concerne: une bille de Ni possédant une grande résistance aux impacts par chute, et capable de supprimer l'apparition de défauts de jonction et analogue; une bille à noyau de Ni; un joint de soudure; une pâte à souder; et une mousse pour soudure. Un composant électronique (60) est configuré d'une manière telle qu'une perle de soudure (30) d'une puce à semi-conducteur (10) et une électrode (41) d'une carte de circuit imprimé (40) sont reliées par une pâte à souder (12, 42). La perle de soudure (30) est formée par assemblage d'une bille de soudure (20) à une électrode (11) de la puce à semi-conducteur (10). Cette bille de soudure (20) présente une pureté de 99,9 -99,995 % compris, une sphéricité de 0,90 ou plus, et une dureté Vickers de 20 à 90 HV compris.
(JA)耐落下衝撃に強く、かつ、接合不良等の発生を抑制することができるNiボール、Ni核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだを提供する。 電子部品60は、半導体チップ10のはんだバンプ30とプリント基板40の電極41とがはんだペースト12,42で接合されることにより構成されている。はんだバンプ30は、半導体チップ10の電極11にはんだボール20が接合されることにより形成されている。本発明に係る20は、純度が99.9%以上99.995%以下であり、真球度が0.90以上であり、ビッカース硬さが20以上90HV以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)