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1. (WO2015116348) IMPROVED WAFER COATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2015/116348 International Application No.: PCT/US2015/010192
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 05.01.2015
IPC:
H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC.[US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventors: PARK, Jungrae; US
LEI, Wei-Sheng; US
KUMAR, Prabhat; US
PAPANU, James S.; US
EATON, Brad; US
KUMAR, Ajay; US
Agent: BERNADICOU, Michael, A.; US
Priority Data:
14/169,50231.01.2014US
Title (EN) IMPROVED WAFER COATING
(FR) REVÊTEMENT DE PLAQUETTE AMÉLIORÉ
Abstract: front page image
(EN) Improved wafer coating processes, apparatuses, and systems are described. In one embodiment, an improved spin-coating process and system is used to form a mask for dicing a semiconductor wafer with a laser plasma dicing process. In one embodiment, a spin-coating apparatus for forming a film over a semiconductor wafer includes a rotatable stage configured to support the semiconductor wafer. The rotatable stage has a downward sloping region positioned beyond a perimeter of the semiconductor wafer. The apparatus includes a nozzle positioned above the rotatable stage and configured to dispense a liquid over the semiconductor wafer. The apparatus also includes a motor configured to rotate the rotatable stage.
(FR) L'invention concerne des processus, des appareils et des systèmes de revêtement de plaquette améliorés. Dans un mode de réalisation, un processus et un système de revêtement par dépôt à la tournette est utilisé pour former un masque destiné à découper en dés une plaquette de semi-conducteur grâce à un processus de découpe en dés au plasma laser. Dans un mode de réalisation, un appareil de dépôt à la tournette destiné à former un film sur une plaquette de semi-conducteur comprend un étage rotatif conçu pour supporter la plaquette de semi-conducteur. L'étage rotatif comprend une région en pente vers le bas placée au-delà d'un périmètre de la plaquette de semi-conducteur. L'appareil comprend une buse placée au-dessus de l'étage rotatif et conçue pour disperser un liquide sur la plaquette de semi-conducteur. L'appareil comprend également un moteur conçu pour mettre en rotation l'étage rotatif.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)