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1. (WO2015116299) HIGH RELIABILITY INTERCONNECT FOR CONDUCTIVE INK CIRCUITS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/116299    International Application No.:    PCT/US2014/065466
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 13.11.2014
IPC:
H01R 12/71 (2011.01)
Applicants: MIRACO, INC. [US/US]; 102 Maple Street Manchester, New Hampshire 03103 (US)
Inventors: BULMER, Douglas; (US).
ROBERTS, Jonathan; (US)
Agent: PEASLEE, Kimberly, A.; (US)
Priority Data:
61/934,268 31.01.2014 US
Title (EN) HIGH RELIABILITY INTERCONNECT FOR CONDUCTIVE INK CIRCUITS
(FR) INTERCONNEXION DE HAUTE FIABILITÉ POUR DES CIRCUITS D'ENCRE CONDUCTRICE
Abstract: front page image
(EN)The system and method of electrically interconnecting conductive ink circuits with other electrical components such as wire harnesses, circuit boards, and flexible printed circuits. The rolling contact system does not damage or degrade the conductive ink surface, which snakes it suitable for a high number of insertion/extraction cycles. The system and method features a spring-loaded contact system that is specifically designed for a high number of mating cycles that incorporates one or more rolling conductive elements used to electrically contact a multi-conductor circuit.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé permettant d'interconnecter électriquement des circuits d'encre conductrice avec d'autres composants électriques tels que des faisceaux de conducteurs, des cartes de circuit imprimé, et des circuits imprimés souples. Le système de contact roulant n'endommage pas ou ne dégrade pas la surface d'encre conductrice, ce qui le rend adapté pour un grand nombre de cycles d'insertion/extraction. Le système et le procédé comportent un système de contact à ressort qui est spécifiquement conçu pour un grand nombre de cycles d'insertion/extraction incorporant un ou plusieurs éléments conducteurs roulants utilisés pour entrer en contact électrique avec un circuit à conducteurs multiples.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)