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1. (WO2015115595) WIRELESS COMMUNICATION DEVICE AND WIRELESS COMMUNICATION MODULE MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/115595    International Application No.:    PCT/JP2015/052655
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 30.01.2015
IPC:
H01Q 1/50 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01Q 5/10 (2015.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: KATO Noboru; (JP)
Agent: PROFIC PC; Iyo Building, 2-21, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Priority Data:
2014-015483 30.01.2014 JP
Title (EN) WIRELESS COMMUNICATION DEVICE AND WIRELESS COMMUNICATION MODULE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE COMMUNICATION SANS FIL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE COMMUNICATION SANS FIL
(JA) 無線通信デバイス及び無線通信用モジュールの製造方法
Abstract: front page image
(EN)An objective of the present invention is to obtain many models of a wireless communication device with differing impedances which are capable of supporting a variety of antennae. In a wireless communication device, an impedance matching circuit comprises: a first layered coil conductor one end of which is connected to a first I/O terminal, said first layered coil conductor includes a plurality of loop conductors which is formed in a plurality of layers; and a second layered coil conductor one end of which is connected to the other end of the first layered coil conductor and the other end of which is respectively connected to a second I/O terminal, said second layered coil conductor including includes a plurality of loop conductors which is formed in a plurality of layers. On the surface of the wireless communication device, first and second terminal electrodes are formed which are connected via first and second in-plane conductors and first and second inter-layer conductors to any of the pluralities of loop conductors which configure the first and second layered coil conductors. Connection locations of the first and second in-plane conductors to the first and second layered conductors are selected so as to determine the antenna element-side impedance seen by the first and second I/O terminals of the wireless IC chip.
(FR)La présente invention concerne de nombreux modèles d'un dispositif de communication sans fil comportant des impédances différentes qui sont susceptibles de prendre en charge une variété d'antennes. Dans un dispositif de communication sans fil, un circuit d'adaptation d'impédance comprend : un premier conducteur de bobine multicouches, dont une extrémité est connectée à une première borne d'E/S, ledit premier conducteur de bobine multicouches comprend une pluralité de conducteurs en boucle qui sont formés dans une pluralité de couches ; et un second conducteur de bobine multicouches, dont une extrémité est connectée à l'autre extrémité du premier conducteur de bobine multicouches et dont l'autre extrémité est respectivement connectée à une seconde borne d'E/S, ledit second conducteur de bobine multicouches comprend une pluralité de conducteurs en boucle qui sont formés dans une pluralité de couches. Sur la surface du dispositif de communication sans fil, des première et seconde électrodes de borne sont formées, qui sont connectées par l'intermédiaire de premier et second conducteurs dans le plan et de premier et second conducteurs intercouches à un quelconque de la pluralité de conducteurs en boucle qui configure les premier et second conducteurs de bobine multicouches. Les emplacements des connexions des premier et second conducteurs dans le plan aux premier et second conducteurs de bobine multicouches sont sélectionnés de manière à déterminer l'impédance du côté de l'élément d'antenne vue par les première et seconde bornes d'E/S de la puce de circuit intégré sans fil.
(JA) 種々のアンテナに対応できるインピーダンスの異なる多品種の無線通信デバイスを得る。 無線通信デバイスにおいて、インピーダンスマッチング回路は、一端が第1入出力端子に接続され、複数層にわたって形成された複数のループ状導体を含む第1積層型コイル導体、および、一端が第1積層型コイル導体の他端に、他端が第2入出力端子にそれぞれ接続され、複数層にわたって形成された複数のループ状導体を含む第2積層型コイル導体を有する。無線通信用モジュールの表面には、第1,第2積層型コイル導体を構成する複数のループ状導体のいずれかに第1,第2面内導体および第1,第2層間導体を介して接続された第1,第2端子電極が形成され、第1,第2面内導体の第1,第2積層型コイル導体への接続位置を選択して、無線ICチップの第1および第2入出力端子から見たときのアンテナ素子側のインピーダンスが決定される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)