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1. (WO2015115503) ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, SUBSTRATE WITH ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, STRUCTURE HAVING ON-SURFACE ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/115503    International Application No.:    PCT/JP2015/052405
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 28.01.2015
IPC:
H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Applicants: KONICA MINOLTA, INC. [JP/JP]; 2-7-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015 (JP)
Inventors: OHYA Hidenobu; (JP).
NIIZUMA Naoto; (JP).
YAMAUCHI Masayoshi; (JP)
Agent: MARUYAMA Eiichi; (JP)
Priority Data:
2014-013252 28.01.2014 JP
Title (EN) ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, SUBSTRATE WITH ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, STRUCTURE HAVING ON-SURFACE ELECTROCONDUCTIVE PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID STRUCTURE
(FR) MOTIF ÉLECTROCONDUCTEUR, SUBSTRAT AVEC MOTIF ÉLECTROCONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT AVEC MOTIF ÉLECTROCONDUCTEUR, STRUCTURE DOTÉE D'UN MOTIF ÉLECTROCONDUCTEUR EN SURFACE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE STRUCTURE
(JA) 導電性パターン、導電性パターン付き基材、導電性パターン付き基材の製造方法、表面に導電性パターンを有する構造体及び該構造体の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide: an electroconductive pattern capable of reducing the visibility of electroconductive wiring, reducing the resistance value, improving adhesiveness between a substrate and an electroconductive pattern, minimizing fluctuation in resistance values when the substrate is bent, and furthermore imparting durability such as heat and moisture resistance; a substrate with an electroconductive pattern; a method for manufacturing a substrate with an electroconductive pattern; a structure having an on-surface electroconductive pattern; and a method for manufacturing said structure. A pattern comprising an electroconductive fine wire (2) measuring less than 10 μm in width, characterized in that at least a portion of the fine wire has a multilayered structure, and the multilayered structure has as constituent elements: a first layer (21) measuring less than 500 nm in thickness and containing one or more electroconductive materials selected from electroconductive particles, an electroconductive filler, and an electroconductive wire; and a second layer (22) that is thicker than the first layer (21) and has metal as a principal component.
(FR)La présente invention a pour objet de réaliser un motif électroconducteur capable de réduire la visibilité d'un câblage électroconducteur, réduire la valeur de la résistance, améliorer l'adhérence entre un substrat et un motif électroconducteur, réduire la fluctuation des valeurs de résistance lorsque le substrat est fléchi, et apporter une durabilité supplémentaire telle qu'une résistance à la chaleur et à l'humidité ; un substrat muni d'un motif électroconducteur ; un procédé de fabrication d'un substrat muni d'un motif électroconducteur ; une structure dotée d'un motif électroconducteur en surface ; et un procédé de fabrication de ladite structure. L'invention réalise à cet effet un motif comprenant un fil fin électroconducteur (2) mesurant moins de 10 μm de largeur, caractérisé en ce qu'au moins une portion du fil fin possède une structure multicouche, et la structure multicouche possède les éléments constitutifs suivants : une première couche (21) mesurant moins de 500 nm d'épaisseur et contenant un ou plusieurs matériaux électroconducteurs choisis parmi des particules électroconductrices, une masse de remplissage électroconductrice et un fil électroconducteur ; et une deuxième couche (22) qui est plus épaisse que la première couche (21) et dont le principal composant est du métal.
(JA)本発明は、導電性細線の視認性を低下でき、抵抗値を下げることができ、基材と導電性パターンの接着性を向上でき、基材の折り曲げ時においても抵抗値の変動を抑制でき、更に熱湿耐性などの耐久性を付与できる導電性パターン、導電性パターン付き基材、導電性パターン付き基材の製造方法、表面に導電性パターンを有する構造体及び該構造体の製造方法の提供を目的とし、線幅10μm未満の導電性細線2からなるパターンであって、細線の少なくとも一部は多層構造になっており、該多層構造は、導電性粒子、導電性フィラー、導電性ワイヤーから選択される1種又は2種以上の導電材料を含む膜厚500nm未満の第1層21と、第1層21より膜厚が厚く、金属を主成分とする第2層22と、を構成要素とすることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)