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1. (WO2015115302) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/115302    International Application No.:    PCT/JP2015/051692
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 22.01.2015
IPC:
H01F 27/29 (2006.01), H01F 17/04 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP).
TOKO, INC. [JP/JP]; 18, Ohaza Gomigaya, Tsurugashima-shi, Saitama 3502281 (JP)
Inventors: KITAJIMA Masaki; (JP).
SATO Yoshiharu; (JP)
Agent: PROFIC PC; Iyo Building, 2-21, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Priority Data:
2014-017434 31.01.2014 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are an electronic component capable of increasing the strength of an external electrode, and a method for manufacturing the electronic component. The electronic component is provided with: a cuboid element body having first and second end surfaces facing each other and a mounting surface; and a first external electrode provided across the first end surface and the mounting surface. The electric component is characterized in that a first region of the first end surface ranging from the mounting surface by a predetermined distance in a direction normal to the mounting surface is tilted with respect to the normal direction so as to approach the second end surface as the first region approaches the mounting surface in the normal direction of the mounting surface, and that the thickness of a part of the first external electrode adjacent to the first region is increased as the part approaches the mounting surface in the normal direction of the mounting surface.
(FR)Cette invention concerne un composant électronique apte à accroître la résistance d'une électrode extérieure, et un procédé de fabrication dudit composant électronique. Ledit composant électronique comprend : un corps d'élément cuboïde présentant une première et une seconde surface d'extrémité disposées face à face ainsi qu'une surface de montage ; et une première électrode extérieure disposée à travers la première surface d'extrémité et la surface de montage. Ledit composant électronique est caractérisé en ce qu'une première région de la première surface d'extrémité s'étendant à partir de la surface de montage sur une distance prédéterminée dans une direction perpendiculaire à la surface de montage est inclinée par rapport à la direction perpendiculaire de façon à s'approcher de la seconde surface d'extrémité à mesure que la première région se rapproche de la surface de montage dans la direction perpendiculaire de la surface de montage, et en ce que l'épaisseur d'une partie de la première électrode extérieure adjacente à la première région croît à mesure que ladite partie se rapproche de la surface de montage dans le sens perpendiculaire de la surface de montage.
(JA) 外部電極の強度を向上させることができる電子部品及びその製造方法を提供することである。 互いに対向する第1の端面及び第2の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体と、前記第1の端面及び前記実装面に跨って設けられている第1の外部電極と、を備えており、前記第1の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第1の領域は、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第2の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜しており、前記第1の外部電極における前記第1の領域に接している部分の厚みは、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって大きくなっていること、を特徴とする電子部品。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)