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1. (WO2015115038) IMAGING DEVICE, ELECTRONIC PREPARATION, AND SOLID-STATE IMAGE ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/115038    International Application No.:    PCT/JP2015/000148
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 15.01.2015
IPC:
H01L 27/14 (2006.01), G01N 21/17 (2006.01), G02B 21/36 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01), H04N 5/335 (2011.01)
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventors: YAMASHITA, Hiroki; .
KAWABATA, Takeshi; .
WAGA, Satoru; .
MOTOMURA, Hideto;
Agent: KAMATA, Kenji; (JP)
Priority Data:
2014-014969 29.01.2014 JP
Title (EN) IMAGING DEVICE, ELECTRONIC PREPARATION, AND SOLID-STATE IMAGE ELEMENT
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE, PRÉPARATION ÉLECTRONIQUE, ET ÉLÉMENT D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 撮像デバイス、電子プレパラート、及び固体撮像素子
Abstract: front page image
(EN)Provided is a low cost imaging device with high image performance. The imaging device (100) is provided with: a semiconductor chip (1); a package substrate (3) disposed at the backside of the semiconductor chip (1); a wire (7) for electrically connecting the semiconductor chip (1) to the package substrate (3); a transparent substrate (4) to be disposed facing the semiconductor chip (1); and a side wall (9) formed on a surface of the package surface (3) where the semiconductor chip (1) is disposed. The imaging device images an object to be imaged (5) that has been disposed between the semiconductor chip (1) and the transparent substrate (4) in a state in which an encapsulating part (6) is disposed surrounding the object (5).
(FR)L'invention concerne un dispositif d'imagerie à bas coût et à hautes performances d'imagerie. Le dispositif d'imagerie (100) est pourvu: d'une puce de semi-conducteur (1); d'un substrat de boîtier (3) disposé au niveau du côté arrière de la puce de semi-conducteur (1); d'un fil (7) pour connecter électriquement la puce de semi-conducteur (1) au substrat de boîtier (3); d'un substrat transparent (4) destiné à être disposé en regard de la puce de semi-conducteur (1); et d'une paroi latérale (9) formée sur une surface du substrat de boîtier (3) sur laquelle la puce de semi-conducteur (1) est disposée. Le dispositif d'imagerie forme l'image d'un objet (5) dont l'image doit être formée, qui a été disposé entre la puce de semi-conducteur (1) et le substrat transparent (4) dans un état dans lequel une partie d'encapsulation (6) est disposée entourant l'objet (5).
(JA) 低コストで、高い画像性能を備えた撮像デバイスを提供する。 撮像デバイス(100)は、半導体チップ(1)と、半導体チップ(1)の裏面側に配置されたパッケージ基板(3)と、半導体チップ(1)とパッケージ基板(3)とを電気的に接続するワイヤー(7)と、半導体チップ(1)に対向して配置される透明基板(4)と、パッケージ基板(3)の半導体チップ(1)が配置された面上に形成された側壁部(9)と、を備え、半導体チップ(1)と透明基板(4)との間に配置された撮像対象物(5)を、撮像対象物(5)の周りを囲む封入部(6)を配置させた状態で撮像する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)