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1. (WO2015115026) SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/115026    International Application No.:    PCT/JP2015/000054
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 08.01.2015
IPC:
H01L 23/34 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventors: HONDA, Koji; .
TATEYANAGI, Masaya;
Agent: KAMATA, Kenji; (JP)
Priority Data:
2014-015636 30.01.2014 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET EMBALLAGE DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置及び半導体パッケージ
Abstract: front page image
(EN)To provide a semiconductor device having high heat dissipation performance, while reducing additional members and improving assembly workability. This semiconductor device is provided with a frame (111), a lead terminal (114), and a semiconductor element (115). The frame (111) has a flat section (112), and two side protruding sections (113), which are integrated with the flat section (112), and which are provided at both the end sections of the flat section (112) to face each other, said side protruding sections protruding from a main surface of the flat section (112). The lead terminal (114) is fixed at an end section of the flat section (112), said end section being different from the end sections that are provided with the two side protruding sections (113). The semiconductor element (115) is mounted on the main surface of the flat section (112).
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur possédant des performances élevées de dissipation de chaleur, tout diminuant le nombre d'éléments additionnels et en améliorant les capacités fonctionnelles du système. Ce dispositif à semi-conducteur comprend un cadre (111), une borne de raccordement (114) et un élément semi-conducteur (115). Le cadre (111) comprend une section plane (112) et deux sections protubérantes latérales (113) qui sont intégrées à la section plane (112) et qui sont disposées aux deux sections d'extrémité de la section plane (1212) de manière à se faire face, lesquelles sections protubérantes latérales dépassent de la surface principale de la section plane (112). La borne de raccordement (114) est fixée à une section d'extrémité de la section plane (112), laquelle section d'extrémité est différente des sections d'extrémité qui se situent au niveau des deux sections protubérantes latérales (113). L'élément semi-conducteur (115) est monté sur la surface principale de la section plane (112).
(JA) 追加部材の削減及び組立作業性の向上を図りながら放熱性が高い半導体装置を実現できるようにする。 半導体装置は、フレーム(111)と、リード端子(114)と半導体素子(115)とを備えている。フレーム(111)は、平坦部(112)と、平坦部(112)と一体であり平坦部(112)の両端部に相対して設けられ、平坦部(112)の主面よりも突出した2つの側凸部(113)とを有する。リード端子(114)は、平坦部(112)の2つの側凸部(113)と異なる端部に固定されている。半導体素子(115)は、平坦部(112)の主面上に搭載されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)