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1. (WO2015114798) FLUX-COATED BALL, SOLDERING PASTE, FOAM SOLDER, AND SOLDER JOINT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/114798    International Application No.:    PCT/JP2014/052265
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 31.01.2014
IPC:
B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), B23K 35/14 (2006.01), B23K 35/22 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), C22B 15/14 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), C25D 5/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
Applicants: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-Hashido-Cho, Adachi-Ku, Tokyo 1208555 (JP)
Inventors: KAWASAKI Hiroyoshi; (JP).
YAMASAKI Hiroyuki; (JP).
ROPPONGI Takahiro; (JP).
HAGIWARA Takashi; (JP).
SOMA Daisuke; (JP).
SATO Isamu; (JP).
KAWAMATA Yuji; (JP)
Agent: YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Priority Data:
Title (EN) FLUX-COATED BALL, SOLDERING PASTE, FOAM SOLDER, AND SOLDER JOINT
(FR) BILLE ENROBÉE DE FONDANT, PÂTE À BRASER, MOUSSE DE BRASURE ET JOINT À BRASURE
(JA) フラックスコートボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
Abstract: front page image
(EN)Provided is a flux-coated ball obtained by coating, with a flux, either a Cu ball which is reduced in α-ray emission and has a high degree of sphericity or a Cu-core ball obtained by coating the Cu ball with a solder layer. This flux-coated Cu ball (1A) comprises a Cu ball (2) constituted of Cu or a Cu alloy and a flux layer (3) with which the Cu ball (2) is coated, wherein the Cu ball (2) emits α rays in an amount of 0.0200 cph/cm2 or less, has a U content of 5 ppb or less, a Th content of 5 ppb or less, and a content of Pb and/or Bi of 1 ppm or higher, has a Cu purity of 99.9-99.995%, and has a degree of sphericity of 0.95 or higher.
(FR)La présente invention concerne une bille enrobée de fondant obtenue par l'enrobage, avec un fondant, soit d'une bille en Cu qui est réduite sous rayonnement α et qui possède un degré élevé de sphéricité soit d'une bille à noyau en Cu obtenue par l'enrobage de la bille en Cu avec une couche de brasure. La bille en Cu enrobée de fondant (1A) comprend une bille en Cu (2) constitué de Cu ou d'un alliage de Cu et une couche de fondant (3) qui enrobe la bille en Cu (2), la bille en Cu (2) émet des rayons α à raison de 0,0200 cph/cm2 ou moins, présente une teneur en U de 5 ppb ou moins, une teneur en Th de 5 ppb ou moins et une teneur en Pb et/ou en Bi de 1 ppm ou plus, la pureté du Cu qui la compose est de 99,9 % à 99,995 % et son degré de sphéricité est de 0,95 ou plus.
(JA)α線量が少なく真球度が高いCuボール、あるいは、このCuボールをはんだ層で被覆したCu核ボールをフラックスで被覆したフラックスコートボールを提供する。 フラックスコートCuボール1Aは、CuあるいはCu合金で構成されるCuボール2と、Cuボール2を被覆するフラックス層3とを備え、Cuボール2は、放射されるα線量が0.0200cph/cm以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbまたはBiのいずれかの含有量、あるいは、PbおよびBiの合計の含有量が1ppm以上であり、Cuの純度が99.9%以上99.995%以下であり、真球度が0.95以上である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)