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1. (WO2015114773) INJECTION MOLDING APPARATUS AND INJECTION MOLDING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/114773    International Application No.:    PCT/JP2014/052103
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 30.01.2014
IPC:
B29C 45/56 (2006.01)
Applicants: NALUX CO., LTD. [JP/JP]; 3-4-29, Minami-eguchi, Higashi-yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5330003 (JP)
Inventors: UENO, Takuya; (JP).
SASAHARA, Hiroyuki; (JP).
YAMASHITA, Tomoya; (JP)
Agent: FUSHIMI, Naoya; Fushimi Patent, Kadokura-Bldg. No. 8, 2nd Floor, 12-1 Asahi-cho, Fujisawa-shi, Kanagawa 2510054 (JP)
Priority Data:
Title (EN) INJECTION MOLDING APPARATUS AND INJECTION MOLDING METHOD
(FR) APPAREIL DE MOULAGE PAR INJECTION ET PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR INJECTION
(JA) 射出成形装置及び射出成形方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is an injection molding apparatus capable of molding an optical element with a sub-wavelength structure on the surface. The injection molding apparatus is provided with a first mounting plate (101), an elastic member (105), a first mold member (109) mounted on the first mounting plate via at least the elastic member, a second mounting plate (125), and a second mold member (113) mounted on the second mounting plate directly or via another member, and is configured so that the distance between the first and second mounting plates can be varied. The apparatus is configured so that when the first mold member moves towards the first mounting plate in opposition to the resistive force of the elastic member as a result of the pressure of resin injected into the cavity formed by the first and second mold members and the first mounting plate moves towards the second mounting plate, the first mold member moves as a unit with the first mounting plate. The first and/or second mold member has a mold surface for a sub-wavelength structure.
(FR)L'invention concerne un appareil de moulage par injection pouvant mouler un élément optique présentant une structure sous-longueur d'onde sur sa surface. L'appareil de moulage par injection est équipé d'une première plaque de montage (101), d'un élément élastique (105), d'un premier élément de moule (109) monté sur la première plaque de montage au moins via l'élément élastique, d'une deuxième plaque de montage (125) et d'un deuxième élément de moule (113) monté directement ou via un autre élément sur la deuxième plaque de montage, et est conçu de manière telle que la distance entre la première et la deuxième plaque de montage peut être variée. L'appareil est conçu de manière telle que lorsque le premier élément de moule se déplace vers la première plaque de montage en s'opposant à la force résistive de l'élément élastique en raison de la pression de la résine injectée dans la cavité formée par le premier élément et le deuxième élément de moule et que la première plaque de montage se déplace vers la deuxième plaque de montage, le premier élément de moule se déplace en tant qu'unité avec la première plaque de montage. Le premier et/ou le deuxième élément de moule présente(nt) une surface de moule pour une structure sous-longueur d'onde.
(JA) 表面にサブ波長構造を備えた光学素子を成形することのできる射出成形装置を提供する。射出成形装置は、第1の取付板(101)と、弾性部材(105)と、前記第1の取付板に少なくとも前記弾性部材を介して取り付けた第1の金型部材(109)と、第2の取付板(125)と、前記第2の取付板に直接または他の部材を介して取り付けた第2の金型部材(113)とを備え、前記第1及び第2の取付板の間の距離を変更できるように構成され、前記第1の金型部材は、前記第1及び第2の金型部材によって形成されるキャビティ内に注入された樹脂の圧力によって前記弾性部材の対抗力に抗して前記第1の取付板の方向に移動し、前記第1の取付板が、前記第2の取付板の方向に移動する際には、前記第1の取付板と一体となって移動するように構成され、前記第1及び第2の金型部材の少なくとも一方が、サブ波長構造用の金型の面を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)