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1. (WO2015114771) Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, FOAM SOLDER, AND SOLDER PASTE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/114771    International Application No.:    PCT/JP2014/052099
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 30.01.2014
IPC:
B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), B23K 35/14 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), C22B 15/14 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
Applicants: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-Hashido-Cho, Adachi-Ku, Tokyo 1208555 (JP)
Inventors: KAWASAKI Hiroyoshi; (JP).
KONDOH Shigeki; (JP).
ROPPONGI Takahiro; (JP).
SOMA Daisuke; (JP).
SATO Isamu; (JP)
Agent: YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Priority Data:
Title (EN) Cu CORE BALL, SOLDER JOINT, FOAM SOLDER, AND SOLDER PASTE
(FR) BILLE À NOYAU DE Cu, RACCORD DE SOUDURE, SOUDURE EN MOUSSE ET PÂTE DE SOUDURE
(JA) Cu核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、およびはんだペースト
Abstract: front page image
(EN)The present invention suppresses occurrences of soft errors while assuring alignment properties when mounting a Cu core ball on an electrode. A Cu core ball (11) is provided with a Cu ball (1) and a metal layer (2) that coats the surface of this Cu ball (1). The metal layer (2) is formed from one or more elements selected from Ni, Co, and Fe. The Cu ball (1) is such that the purity is 99.9 - 99.995%, the U content is 5 ppb or less, the Th content is 5 ppb or less, the total amount for the content of at least one of Pb and Bi is 1 ppm or greater, the sphericity is 0.95 or greater, and the alpha dose is 0.0200 cph/cm2 or less.
(FR)La présente invention vise à supprimer des apparitions d'erreurs passagères tout en assurant des propriétés d'alignement lors du montage d'une bille à noyau de Cu sur une électrode. A cet effet, l'invention porte sur une bille à noyau de Cu (11), laquelle bille comporte une bille de Cu (1) et une couche métallique (2) qui revêt la surface de cette bille de Cu (1). La couche métallique (2) est constituée par un ou plusieurs éléments sélectionnés parmi Ni, Co et Fe. La bille de Cu (1) est telle que la pureté est de 99,9 à 99,995 %, la teneur en U est de 5 ppb ou moins, la teneur en Th est de 5 ppb ou moins, la quantité totale pour la teneur de Pb et/ou de Bi est de 1 ppm ou plus, la sphéricité est de 0,95 ou plus, et la dose alpha est de 0,0200 cph/cm2 ou moins.
(JA)Cu核ボールの電極上への実装時のアライメント性を確保しつつ、ソフトエラーの発生を抑制する。 Cu核ボール11は、Cuボール1と、このCuボール1表面を被覆する金属層2とを備える。金属層2は、Ni,Co,Feから選択される1以上の元素からなる。Cuボール1は、純度が99.9%以上99.995%以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbおよびBiの少なくとも一方の含有量の合計量が1ppm以上であり、真球度が0.95以上であり、α線量が0.0200cph/cm以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)