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1. (WO2015114742) ELECTRONIC APPARATUS COOLING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/114742    International Application No.:    PCT/JP2014/051882
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 29.01.2014
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventors: KOKUGAN Yoko; (JP).
SASAKI Shigeyuki; (JP).
TSUBAKI Shigeyasu; (JP)
Agent: INOUE Manabu; c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220 (JP)
Priority Data:
Title (EN) ELECTRONIC APPARATUS COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器冷却装置
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide an electronic apparatus cooling device which suppresses occurrence of temperature variation within a housing when cooling an electronic apparatus, and prevents adhesion of condensation water onto the electronic apparatus. In order to resolve the above problem to be addressed, an electronic apparatus cooling device is characterized in comprising: a housing comprising a storage chamber which stores an electronic apparatus, a compressor chamber which is a space which stores a compressor and which is located below the storage chamber, and at least a first opening and closing door which is placed so as to be closable on a side-surface of the housing; a first evaporator which is provided on the first opening and closing door, and which absorbs, using a refrigerant, heat in air flowing within the storage chamber; a first compressor which is stored within the compressor chamber, and which compresses the refrigerant which has passed through the first evaporator; and first drain water collection means which is disposed below the first evaporator, and which collects drain water that has been generated at the first evaporator and guides same to the compressor chamber.
(FR)La présente invention a pour objet un dispositif de refroidissement d'appareil électronique qui supprime la survenue d'une variation de température à l'intérieur d'un boîtier lors du refroidissement d'un appareil électronique, et empêche l'adhérence d'eau condensée sur l'appareil électronique. En vue de résoudre le problème susmentionné, un dispositif de refroidissement d'appareil électronique est caractérisé en ce qu'il comprend : un boîtier comprenant une chambre de réception destinée à recevoir un appareil électronique, une chambre de compresseur qui consiste en un espace recevant un compresseur et qui est située au-dessous de la chambre de réception, et au moins une première porte d'ouverture et de fermeture qui est placée de sorte à pouvoir se fermer sur une surface latérale du boîtier; un premier évaporateur qui est agencé sur la première porte d'ouverture et de fermeture, et qui absorbe, à l'aide d'un fluide frigorigène, la chaleur présente dans l'air circulant à l'intérieur de la chambre de réception; un premier compresseur qui est reçu à l'intérieur de la chambre de compresseur, et qui comprime le fluide frigorigène ayant passé à travers le premier évaporateur; et un premier moyen de collecte d'eau de drainage qui est disposé au-dessous du premier évaporateur, et qui collecte l'eau de drainage produite au niveau du premier évaporateur et guide celle-ci vers la chambre de compresseur.
(JA) 本発明は、電子機器の冷却の際に筐体内の温度ムラの発生を抑制し、かつ、結露水が電子機器へ付着することを防ぐ電子機器冷却装置を提供することを目的とする。 上記の課題を解決するために、電子機器を収納する収納室と、圧縮機を収納する空間であって前記収納室の下部に位置する圧縮機室と、少なくとも1つの筐体側面に開閉可能に設置された第一の開閉ドアと、を有する筐体と、前記第一の開閉ドアに備えられ、前記収納室を流れる空気の熱を冷媒によって吸熱する第一の蒸発器と、前記圧縮機室に収納され、前記第一の蒸発器を経由した冷媒を圧縮する第一の圧縮機と、前記第一の蒸発器の下部に配置され、前記第一の蒸発器で生じたドレン水を収集し前記圧縮機室へ導く第一のドレン水収集手段と、を有することを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)