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1. (WO2015114063) OPTOELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/114063    International Application No.:    PCT/EP2015/051857
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 29.01.2015
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/56 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventors: HAIBERGER, Luca; (DE)
Agent: WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Priority Data:
10 2014 101 155.4 30.01.2014 DE
Title (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst ein Gehäuse (200) mit einem ersten Leiterrahmenabschnitt (210) und einem zweiten Leiterrahmenabschnitt (220), die durch einen Isolationsabschnitt (230) voneinander getrennt sind. Das optoelektronische Bauelement (100) umfasst außerdem einen optoelektronischen Halbleiterchip (300). Der optoelektronische Halbleiterchip (300) ist über dem Isolationsabschnitt (230) angeordnet.
(EN)An optoelectronic component (100) comprises a housing (200) having a first conductor frame portion (210) and a second conductor frame portion (220) separated from one another by an insulating portion (230). The optoelectronic component (100) further comprises an optoelectronic semiconductor chip (300). The optoelectronic semiconductor chip (300) is arranged above the insulating portion (230).
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique (100) qui comprend un boîtier (200) pourvu d'une première partie formant grille de connexion (210) et une seconde partie formant grille de connexion (220), qui sont séparées l'une de l'autre par une partie isolante (230). Le composant optoélectronique (100) comprend en outre une puce de semi-conducteur optoélectronique (300). La puce de semi-conducteur optoélectronique (300) est disposée au-dessus de la partie isolante (230).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)