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1. (WO2015114026) METHOD FOR ARRANGING ELECTRONIC SWITCHING ELEMENTS, ELECTRONIC SWITCHING ARRANGEMENT AND USE OF A CARRIER HAVING A BONDING LAYER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/114026    International Application No.:    PCT/EP2015/051742
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 28.01.2015
IPC:
H01L 21/683 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Applicants: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastraße 27c 80686 München (DE)
Inventors: OPPERMANN, Hans-Hermann; (DE).
ZOSCHKE, Kai; (DE).
GOULLON, Lena; (DE)
Agent: PFENNING, MEINIG & PARTNER MBB; Joachimstalerstraße 12 10719 Berlin (DE)
Priority Data:
10 2014 201 635.5 30.01.2014 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR ANORDNUNG VON ELEKTRONISCHEN SCHALTELEMENTEN, ELEKTRONISCHE SCHALTANORDNUNG UND VERWENDUNG EINES KLEBESCHICHTTRÄGERS
(EN) METHOD FOR ARRANGING ELECTRONIC SWITCHING ELEMENTS, ELECTRONIC SWITCHING ARRANGEMENT AND USE OF A CARRIER HAVING A BONDING LAYER
(FR) PROCÉDÉ D'AGENCEMENT D'ÉLÉMENTS DE COMMUTATION ÉLECTRONIQUES, DISPOSITIF DE COMMUTATION ÉLECTRONIQUE ET UTILISATION D'UN SUPPORT DE COUCHE ADHÉSIVE
Abstract: front page image
(DE)Gegenstand der Anmeldung ist ein Verfahren zur Anordnung von elektronischen Bauelementen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: a) Bekleben einer ersten Vorderseite (22) eines Klebeschichtträgers (20; 60) mit mindestens einem, vorzugsweise einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen (26; 64, 76) auf einer Bestückungsfläche des Klebeschichtträgers, wobei die Vorderseite und/oder das mindestens eine elektronische Bauelement mit einer Vielzahl von Klebepunkten (34) versehen ist und Durchmesser und Abstand der Klebepunkte derart gewählt sind, dass das mindestens eine, vorzugsweise jedes der Vielzahl von elektronischen Bauelement an mindestens drei Klebepunkte an den Klebeschichtträger anklebbar ist; b) Anordnen zumindest einer Teilmenge der Vielzahl von Bauelementen auf einem Schaltelementeträger (2; 66, 66') und verbinden der Bauelemente mit selbigem Schaitelementeträger; c) Ablösen des mindestens einen, vorzugsweise zumindest einer Teilmenge von Bauelementen vom Klebeschichtträger mittels eines Lösungsmittels oder einer den Klebeschichtträger und Schaltelementeträger voneinander entfernenden mechanischen Kraft.
(EN)The invention relates to a method for arranging electronic components, comprising the following steps: a) at least one, preferably a plurality of electronic components (26; 64, 76) are pasted onto a first front face (22) of a carrier (20; 60) having a bonding layer, i.e. onto a component mounting surface of the carrier having a bonding layer, said front face and/or the at least one electronic component being provided with a plurality of bonding points (34) and the diameter of and distance between the bonding points are selected such that the at least one and preferably each of the plurality of electronic components can be attached by at least three bonding points to the carrier having the bonding layer; b) arranging at least one portion of the plurality of the components on a switching element carrier (2; 66, 66') and connecting the components to said carrier; c) detaching the at least one component, preferably the at least one portion of components from the carrier having a bonding layer, using a solvent or a mechanical force that separates the carrier having a bonding layer and the switching element carrier from one another.
(FR)L'invention concerne un procédé d'agencement de composants électroniques. Le procédé comprend les étapes suivantes : a) le collage d'une première face avant (22) d'un support de couche adhésive (20; 60) comprenant au moins un composant, de préférence une pluralité de composants électroniques (26; 64, 76) sur une surface d'implantation du support de couche adhésive, la face avant et/ou le ou les composants électroniques étant pourvus d'une pluralité de points d'adhésivité (34) et le diamètre et l'espacement des points de collage étant sélectionnés de telle manière que le ou les composants électroniques, de préférence chaque composant de la pluralité de composants électroniques, peuvent être collés en au moins trois points de collage sur le support de couche adhésive; b) l'agencement d'au moins une quantité partielle de la pluralité de composants sur un support d'élément de commutation (2; 66, 66') et la liaison des composants à ce même support d'élément de commutation; c) le décollement du ou des composants, de préférence d'au moins une quantité partielle de composants, du support de couche adhésive au moyen d'un solvant ou au moyen d'une force mécanique détachant le support de couche adhésive et le support d'élément de commutation l'un de l'autre.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)