WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2015113911) METHOD FOR PRODUCING SILICON MULTI-LAYER COMPOSITES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/113911    International Application No.:    PCT/EP2015/051404
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 23.01.2015
IPC:
B29C 41/32 (2006.01), C08J 3/24 (2006.01), C08J 7/04 (2006.01)
Applicants: WACKER CHEMIE AG [DE/DE]; Hanns-Seidel-Platz 4 81737 München (DE)
Inventors: KOELLNBERGER, Andreas; (DE).
SCHWINGHAMMER, Alfred; (DE)
Agent: MIESKES, Klaus; (DE)
Priority Data:
10 2014 201 689.4 30.01.2014 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON SILICONMEHRSCHICHTVERBUNDEN
(EN) METHOD FOR PRODUCING SILICON MULTI-LAYER COMPOSITES
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSITES MULTICOUCHES EN SILICONE
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtverbunden beschrieben, bei denen mindestens bei denen mindestens zwei Schichten aus gehärtetem Silicon mit jeweils einer Schichtdicke von 0,1 bis 200 μm, und einer Dickengenauigkeit von ±5 % gemessen auf einer Fläche von 200 cm2 bestehen.
(EN)The invention relates to a method for producing multilayer composites, in which at least two layers are made of hardened silicon having a layer thickness of 0.1 - 200μm, and a thickness precision of ±5 % measured on a surface on 200cm2.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de composites multicouches, pour lesquels au moins deux couches sont constituées de silicone durci et présentent respectivement une épaisseur allant de 0,1 à 200 μm et une précision d'épaisseur de ±5 % mesurée sur une surface de 200 cm2.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)