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1. (WO2015113798) METHOD FOR BONDING USING ADHESIVE LAYERS WITH THE AID OF A LASER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/113798    International Application No.:    PCT/EP2015/050341
Publication Date: 06.08.2015 International Filing Date: 09.01.2015
IPC:
C09J 5/04 (2006.01), C09J 5/06 (2006.01), C08J 5/12 (2006.01), B32B 37/12 (2006.01)
Applicants: HENKEL AG & CO. KGAA [DE/DE]; Henkelstr. 67 40589 Düsseldorf (DE).
TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH [DE/DE]; Johann Maus Straße 2 71254 Ditzingen (DE)
Inventors: KINZELMANN, Hans-Georg; (DE).
BLODAU, Marcel; (DE).
SAUTER, Martin; (DE).
BERGER, Michael; (DE)
Priority Data:
10 2014 201 778.5 31.01.2014 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM VERKLEBEN MIT KLEBSTOFFSCHICHTEN UNTER ZUHILFENAHME EINES LASERS
(EN) METHOD FOR BONDING USING ADHESIVE LAYERS WITH THE AID OF A LASER
(FR) PROCÉDÉ DE COLLAGE DE COUCHES D'ADHÉSIF À L'AIDE D'UN LASER
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verkleben von zwei Substraten, wobei auf ein erstes Substrat ein Klebstoff aufgetragen wird und ein zweites folienförmiges Substrat aus einem thermoplastischen Kunststoff vor dem Verkleben mit dem ersten Substrat durch Erwärmung in einen erweichten Zustand überführt wird.
(EN)The invention relates to a method and a device for bonding two substrates, wherein an adhesive is applied to a first substrate and a second film-type substrate consisting of a thermoplastic material is converted into a plasticized state by heating before being bonded to the first substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif de collage de deux substrats, un adhésif étant appliqué sur un premier substrat et un second substrat en forme de film en matière thermoplastique étant ramolli à la chaleur avant le collage au premier substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)