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1. (WO2015047324) MAGNETIC FIELD SHIELDING FOR PACKAGING BUILD-UP ARCHITECTURES
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Pub. No.: WO/2015/047324 International Application No.: PCT/US2013/062349
Publication Date: 02.04.2015 International Filing Date: 27.09.2013
IPC:
H01L 23/552 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
552
Protection against radiation, e.g. light
Applicants:
OSTER, Sasha [US/US]; US (US)
HANEY, Sarah [US/US]; US (US)
TEH, Weng Hong [MY/US]; US (US)
EID, Feras [LB/US]; US (US)
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US (AllExceptUS)
Inventors:
OSTER, Sasha; US
HANEY, Sarah; US
TEH, Weng Hong; US
EID, Feras; US
Agent:
HOWARD, James M.; Lynch Law Patent Group, P.C. c/o CPA GLOBAL P.O. Box 525050 Minneaplolis, Minnesota 55402, US
Priority Data:
Title (EN) MAGNETIC FIELD SHIELDING FOR PACKAGING BUILD-UP ARCHITECTURES
(FR) PROTECTION CONTRE LES CHAMPS MAGNÉTIQUES POUR EMBALLER DES ARCHITECTURES D'EMPILEMENT
Abstract:
(EN) Magnetic field shielding material with high relative permeability incorporated into a build-up package, for example to restrict a field of a magnet integrated with the build-up to a target device configured to operate in the field. In embodiments, a first device is physically coupled to the build-up. In embodiments, a magnetic field shielding material is disposed in contact with the build-up and in proximity to the first device to restrict a magnetic field either to a region occupied by the first device or to a region exclusive of the first device. A field shielding material may be disposed within build-up near a permanent magnet also within the build-up to reduce exposure of another device, such as an IC, to the magnetic field without reducing MEMS device exposure.
(FR) L'invention concerne un matériau de protection contre les champs magnétiques ayant une perméabilité relative élevée incorporé dans un boîtier d'empilement, par exemple pour restreindre un champ d'un aimant intégré à l'empilement à un dispositif cible configuré pour fonctionner dans le champ. Dans des modes de réalisation, un premier dispositif est physiquement couplé à l'empilement. Dans des modes de réalisation, un matériau de protection contre les champs magnétiques est disposé en contact avec l'empilement et à proximité du premier dispositif afin de restreindre un champ magnétique soit vers une région occupée par le premier dispositif, soit vers une région excluant le premier dispositif. Un premier matériau de protection contre les champs peut être disposé au sein de l'empilement à proximité d'un aimant permanent également au sien de l'empilement afin de réduire l'exposition d'un autre dispositif, tel qu'un CI, au champ magnétique sans réduire l'exposition d'un dispositif MEMS.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)