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1. (WO2015042335) ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED IN CERAMIC MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2015/042335    International Application No.:    PCT/US2014/056439
Publication Date: 26.03.2015 International Filing Date: 19.09.2014
IPC:
G06F 1/16 (2006.01), H01Q 1/22 (2006.01), H01Q 1/24 (2006.01)
Applicants: APPLE INC. [US/US]; One Infinite Loop Cupertino, California 95014 (US)
Inventors: MEMERING, Dale N.; (US).
DE JONG, Erik G.; (US).
ROTHKOPF, Fletcher R.; (US).
WEISS, Samuel Bruce; (US)
Agent: HEMENWAY, S. Craig; (US)
Priority Data:
14/033,981 23.09.2013 US
61/892,389 17.10.2013 US
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED IN CERAMIC MATERIAL
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉ DANS UN MATÉRIAU CÉRAMIQUE
Abstract: front page image
(EN)A ceramic material having an electronic component embedded therein, and more particularly to a sapphire surface having an electrically energized component embedded within. In some embodiments, the sapphire surface may take the form of a portion of a housing for an electronic device. Since sapphire may be substantially transparent, it may form a cover glass for a display within or forming part of the electronic device, as one example. The cover glass may be bonded, affixed, or otherwise attached to a remainder of the housing, thereby forming an enclosure for the electronic device.
(FR)La présente invention concerne un matériau céramique intégrant un composant électronique et, plus particulièrement une surface en saphir intégrant un composant alimenté électriquement. Dans certains modes de réalisation, la surface en saphir peut prendre la forme d'une partie d'un boîtier pour un dispositif électronique. Puisque le saphir peut être sensiblement transparent, il peut former, dans un exemple, un verre de couverture pour un affichage ou former une partie du dispositif électronique. Le verre de couverture peut être collé, fixé ou attaché autrement au reste du boîtier, formant de cette façon une enceinte pour le dispositif électronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)