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Pub. No.:    WO/2015/041953    International Application No.:    PCT/US2014/055474
Publication Date: 26.03.2015 International Filing Date: 12.09.2014
H05K 3/40 (2006.01)
Applicants: CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY [US/US]; 1200 East California Boulevard M/C 210-85 Pasadena, California 91125 (US)
Inventors: TAI, Yu-Chong; (US).
CHANG, Han-Chieh; (US).
ZHANG, Xiaoxiao; (US)
Agent: MATHISON, Mark P.; (US)
Priority Data:
61/878,992 17.09.2013 US
Abstract: front page image
(EN)Methods, and devices produced by the methods, for electroplating a multitude of micro-scale electrodes that are electrically isolated from each other on a cable or other device is described. A localized area of connections on another end of the cable is shorted together by depositing a metal sheet or other conductive material over the localized area. The metal sheet is connected to a terminal of a power supply, and the electrode end of the cable is immersed in an electrolyte solution for electrodeposition by electroplating. After the electrodes are electroplated, the metal sheet is removed from the cable in order to re-isolate the electrodes.
(FR)L’invention porte sur des procédés et des dispositifs fabriqués par les procédés, pour un électroplacage d'une multitude d’électrodes à micro-échelle qui sont isolées électriquement les unes des autres sur un câble ou un autre dispositif. Une zone localisée de connexions sur une autre extrémité du câble est court-circuitée ensemble par dépôt d’une feuille métallique ou d’un autre matériau conducteur sur la zone localisée. La feuille métallique est connectée à une borne d’une alimentation électrique, et l’extrémité d’électrode du câble est immergée dans une solution d’électrolyte pour un électrodépôt par électroplacage. Après que les électrodes sont électroplaquées, la feuille métallique est retirée du câble afin d’isoler une nouvelle fois les électrodes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)